有别于台积电持续积极看多今年全年度半导体市况的立场，联电于28日法说中对下半年市场展望则相对较为保留，表示仍会审慎因应下半年的产业情势。另在合并和舰案的进度上，联电则指出，相关申请文件尚在准备中，预期一备妥就会立刻向审查机关送件，但目前未有确切的送件时间表。
联电执行长孙世伟表示，Q1原厂端晶圆平均库存天数约70天，已较去年Q3谷底略有垫高，惟预期这部份主要为因应下半年电子终端产品的旺季需求，乐观看待本季成长动能，不过，以系统厂与EMS评估今年平均仅年增一成的态势来看，后续还是要留意下游存货水位变化，特别是针对下半年景气续航力，联电仍会密切注意并审慎因应。
孙世伟进一步解释，就半导体整个产业链的年成长性来看，半导体设备今年总产值可望年增达四成以上，晶圆代工部份亦可年增三成左右，同时这两大块看起来都不会有所谓的存货问题;至于全球半导体组件市场年成长约为二成，下游系统公司与EMS大厂平均年成长则仅约一成，这部份下半年度的存货变化状态，则尚须后续再持续做观察。
至于在合并和舰的进度上，孙世伟指出，相关申请文件尚在准备中，一准备妥就会立刻向主管机关送件，截至目前为止，并未有确切的送件时间表。
对此，联电财务长刘启东则解释，合并和舰的推动进度较缓慢，主要系因此案作业程序相对繁琐，像是外籍人士持有本国股票相关问题等，联电必须对国内各别行政单位提出不同的准备文件，后续除须向经济部投审会递件申请外，配合合并案的发行新股作业亦须经过金管会这关，同时相关执行细节也须同时交付证交所备查。
联电Q1财报单季营收为267.2 亿元，季减3.7%，年成长约147%;平均毛利率降至24.6%(去年Q4为25.9%)，营业利益率为12.7%，税后净利为34.8亿元、季减 20.8%，每股税后盈余0.28元。联电今年Q1约当8吋晶圆出货量成长至103.3万片，创单季历史新高纪录，当季产能利用率上升至88%。
孙世伟指出，在客户端需求持续强劲下，乐观看待本季营收与获利的成长动能。联电预估，今年Q2晶圆出货量将较上季成长6-9%，整体晶圆产能可季增2.5%、达118.1万片约当8吋晶圆，ASP将可望止跌、大致持平，同时本季整体产能利用率将持续扬升至96%以上，初估平均毛利率回升至 26%以上。
在各项应用产品营收占比部份，通讯类产品占联电Q1营收比重从前一季的62%降至59%，消费性电子占比则从前一季的25%略升至26%，PC类相关应用占比亦从前一季的11%扬升至13%，内存与其他类应用则分别各占1%。