台积电中科12英寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)晶圆15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼，董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示，未来将陆续投入该厂新台币3，000亿元资金，折合90亿美元，并预计在2011年6月开始装机，于2012年首季进行28纳米制程的量产。
台积电晶圆15厂是继晶圆14厂之后，沉寂了多年的重大投资建厂案，也是台积电第3座超大型晶圆厂，亦是第2座具28纳米制程能力的晶圆厂。
为了满足市场的需求，除Fab15外，台积电也不断进行竹科晶圆12厂(Fab12)与南科晶圆14厂(Fab14) 2座超大型晶圆厂的产能扩充，目前Fab12与Fab14合计月产能已超过20万片，预计今年底将扩充至24万片。
台积电营运资深副总刘德音指出，目前2座超大型(gigafab)晶圆厂Fab12与Fab14合计占台积电年营收的3分之2，显示超大型晶圆厂的高附加价值。预计5年后产能全开出时，每座超大型晶圆厂可贡献50亿美元的年销售额。
业界质疑为什么台积电在此时刻下巨大赌注来扩充产能。近期在SemiconWest上也有人担心代工的产能扩充过快将带来隐忧。 按市场规律，由于产能的扩充将导致市场供过于求，而进一步降低硅片的平均售价，实际上是一步险棋。
据分析，台积电此次大手笔投资建厂是由多方原因共同促成的，如globalfoundries及Samsung在代工中的崛起是个导火线。另外，工艺技术己达40nm，未来向28nm及20nm挺进需要更新设备与工艺也是因素之一。从半导体业看，今年有点异样，终端市场需求迅速增加超出人们的预期，如智能手机、iPad、电子书、LED TV等迭加在一起，加上09年的危机后，好像能量都集中在一起爆发，所以冲得会高些。
然而有些市场规律是无法改变的，如芯片平均售价ASP下降，总体上产业的增速减缓及成本下降压力增大。因此，在此前提下无论是谁对于未来市场的预测都是无法预测准确的，也即未来全球代工市场能超出半导体业的CAGR，真能大于一倍而脱颖而出?。
诚然，目前台积电处于全球代工的首位，它在明处，而追赶者如GlobalFoundries及Samsung等它们的战略不太会引起注意。加上台积电目前面临的难题是毛利率达48%，差不多全球代工的80%纯利为其独家享用，要长久维持此等不平衡态势有相当的难度。所以此次台积电的大手笔投资，化90亿美元建fab 15可以看作为它的最后一搏。从台积电近期拼命投资薄膜太阳能及LED，可见其内心有明镜，要作好“万一”的准备，“鸡蛋不能放在同一个篮子里”是古训，又是哲理。
台积电之所以敢于冒险，是因为它心中有个梦，如何把它的年销售额从目前的100亿美元，提高到150及200亿美元。然而全球代工市场的增大受终端电子产品市场的限制，也即每年市场需求多少亿块IC或者每个终端电子产品中半导体的平均含量(依价值的%计) 能增加多少?所以，未来市场是首位。
2009年globalfoundries自AMD剝离出来，打破了全球代工原本是台湾两强相安无事的平衡格局，然而市场的竞争最终对于客户是有利的，因为它有助于避免高端代工市场的垄断及代工硅片价格的下降。
在这场全球代工市场竞争中，中国不可能会缺席。 近期中芯国际北京厂的产能由2.0万片扩充到4.5万片以及上海华立的12英寸项目正在紧锣密鼓的实施，都反映中国半导体业同样心中有一个梦。实际上梦就是目标可大可小，因此首先要树立信心与定位准确，而且必须走出差异化来求生存之路，包括踏实的前进每一步。