芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书，NSoC总主持人、交通大学校长吴重雨表示，未来双方将加强绿能、车用及医疗IC的技术交流，后续并推动与国内产业界合作。
NEC电子今年4月与瑞萨科技整合为全新事业体，并更名为瑞萨电子，结合两家公司在微控制器、电源与模拟IC的经验与先进技术，提供全球客户完美的系统解决方案。该公司主要开发SoC系统芯片与各式模拟及电源装置，其中微控制器市占率更高居世界第一。
昨日共同合作协议书签约仪式由NSoC总主持人吴重雨校长与瑞萨电子设计开发本部部长Dr. Arimoto代表签约，将加强双方于车用IC技术的交流与未来合作，及促进未来更多的国际交流或产学合作的机会。
吴重雨表示，国科会积极协助推动芯片系统国家型科技计划，并投入数亿元经费在国际合作，此次与瑞萨电子签订共同合作协议，主要加强双方在绿能、车用及医疗IC的国际交流及产学合作。