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金价上涨 半导体也看中铜制程

作者:  时间:2010-11-05 10:04  来源:电子产品世界

  金价大涨,半导体业的国际整合组件大厂(IDM)逐渐无法承受,日月光主力客户恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)决定自本月起导入铜制程,为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。

  由于国际金价长期看涨,日月光财务长董宏思日前在法说会强调,国外客户导入铜制程的脚步会持续加速,日月光会加速扩充铜打线机台,今年第四季铜打线机台数虽仅小增,但全年预估会达到4,000台,明年预估可扩增逾至7,000台。

  封测双雄日月光及硅品在铜制程扩充竞赛,在今年第三季达到最高峰。日月光日前在法说会公布,至第三季止,铜打线机数量已达3,500台,营收达8,100万美元,营收占比为12%,预估第四季会小量增加达到4,000台,单月营收可望达到1亿美元,营收占比有机会达到15%

  硅品今年也积极布局铜制程,硅品董事长林文伯日前强调,今年进行打线机台汰旧换新,包括苏州及台湾淘汰1,150台,明年上半年还要增购680台铜打线机;至于铜制程的营收占比,第三季铜制程占整体集团打线营收约10%、达3,200万美元,其中台湾区单月占台湾打线营收约8.6%,苏州厂则占当地打线营收约34%,未来这个比率将续攀升。

  董宏思透露,目前日月光铜制程的客户有108家,还有105家正进行认证,其中欧洲客户自第四季开始导入,预料明年日月光在铜制程进展将有惊人的成长。

  硅品强调,到明年第二季底前,硅品会建置完成新的打线机台,预估整体打线机中约85%可进行金、铜制程,大幅提升接单弹性。硅品目前有48家客户导入铜制程。

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