东芝的这一决断，象征着日本国内半导体产业站在了一个巨大的转折点上。因为这会成为尖端的逻辑LSI工厂从日本消失的契机。2009年，富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)曾宣布，45nm工艺之前在本公司生产，40nm以后的生产委托给芯片代工企业——台湾台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC)。步其后尘的是瑞萨电子(Renesas Technology)。2010年，瑞萨电子公布了将28nm工艺后LSI的生产全面委托给同为芯片代工企业的台积电及美国 GLOBALFOUNDRIES的方针。也就是说在大约近2年间，富士通半导体、瑞萨电子及东芝全都决定变为尖端逻辑LSI业务的无厂企业。
日本的逻辑LSI厂商长期以来一直在制造技术方面领先。如今这一时代已宣告结束，今后将以包括软件在内的设计技术一决胜负。对于日本国内半导体各厂商的这种决断，自然也存在着“放弃日本产品制造的强项是否恰当?”(日本国内数码相机厂商的管理人员)的争论。
另一方面，这一做法也有优点，即此前需要设计及制造两方面的资金，现在则可集中投放到设计技术的强化上。目前，此类事例已开始出现。2010年，瑞萨电子以大约2亿美元，从芬兰诺基亚手中收购了负责开发基带处理技术的无线调制解调器(Wireless Modem)部门。通过此次收购，瑞萨获得了基带处理硬件及软件的设计资产、基带处理相关专利以及1100名技术人员。2亿美元这一金额，虽然作为用于半导体制造的设备投资额绝不算多，但作为用于设计的投资，这是相当巨大的金额。今后，估计日本国内逻辑LSI厂商发起的业务收购等案件将会增多。
在日本逻辑LSI厂商推进先端逻辑LSI无工厂化的同时，全球的逻辑LSI制造正在日益垄断化。从芯片代工市场的全球份额看，台积电、 GLOBALFOUNDRIES以及台联电(UMC)3家厂商几乎占了80%。作为最近的发展趋势，代工厂商发挥在承接LSI生产时积累的技巧及经验，其技术实力已跃居世界先进行列。在具有巨大生产能力的同时，还不断获得最尖端的技术实力，由此，芯片代工企业的影响力正日益提高。
作为《日经电子》40周年纪念研讨会，日经BP社将于
此次将登台发言的，都是与半导体高层论坛身份相称，堪称日本半导体业界的“头面”人物。瑞萨电子的代表董事社长赤尾泰，将介绍以收购诺基亚无线调制解调器业务为开端的瑞萨发展战略。他将详细介绍该公司今后将以什么为为强项、致力于何种业务。日本唯一的DRAM专业厂商的尔必达内存的代表董事社长兼首席执行官坂本幸雄，将介绍立足于稳步前进的全球战略，在日益激化的全球竞争中的如何取胜等。
来自硅芯片代工业界的关键人物也将汇聚一堂。GLOBALFOUNDRIES的首席执行官Douglas Grose将紧急前来日本，公布技术及生产方面的创新战略。在芯片代工业界握有大约50%全球份额的“巨鳄”台湾台积电，其高级副总经理也将登台，阐述今后半导体生产及技术开发的道路。
在芯片代工业界争夺霸权的台积电及GLOBALFOUNDRIES两家公司的高管在同一研讨会上会面，还是首次。两公司在最大的竞争对手面前，都会以不相上下的气势发表演讲，令人期待。