晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。
台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
法人透露，随著日震的影响逐渐获得解决，近期主要芯片厂包括高通(Qualcomm)、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)和迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)等急单已涌进台积电和联电，预料将使晶圆双雄第三季产能满载。
顾能(Gartner)表示，包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂，均已重申不下修今年资本支出。顾能统计，今年全球晶圆代工厂总资本支出将达187亿美元，台积电资本支出就高达78亿美元。