虽然在40nm、28nm两度折戟，境况堪忧，但台积电毕竟是全球第一大代工厂，正所谓树大根深。近日据悉，台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)已经宣称，台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批量生产。
蒋尚义说，台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片，而不是现在主流的300毫米，因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。
蒋尚义指出，450毫米晶圆的过渡还会让台积电建设新的工厂，进而降低劳工和土地成本。他补充说，在向新工艺进军的路上，台积电面临的最大麻烦不是技术难关，而是工程师短缺。
台积电此前宣称450毫米晶圆的初步投产会在2013-2014年间，然后2015-2016年开始批量生产，不过初期仍会安排在现有的300毫米晶圆厂，新厂扩建计划尚未公布。
蒋尚义还宣称，台积电已经接到了足够多的订单，能够发挥28nm生产线的全部产能，而量产时间依然安排在2012年初。
前段时间有消息称，作为台积电主要合作伙伴之一的AMD已经开始寻找新的代工厂以便增强其产品渠道的稳定性，这至少可以从侧面说明客户对台积电的信心已经开始松动。所以蒋尚义的此番表态稳定军心的意义可能更大一些。而且从目前的市场情况来看，虽然300毫米晶圆的生产能力问题早已解决，但是由于其投资成本相当高昂，再加上目前的经济形势也并不乐观，所以让晶圆厂设备供应商倾全力支持的可能性并不大。我们对于其能否如期上马该项目也依然没有把握。