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富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作
富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务,是海思授予其这一荣誉的关键所在。...
富士通
半导体
2013-02-05
制程准备就绪 3D IC迈入量产元年
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务,以及相关技术标准陆续到位后,半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技...
3D
IC
2013-02-05
深圳微纳研究院成立
昨日上午,深圳市微纳集成电路与系统应用研究院(以下简称“深圳微纳研究院”)在深圳宣告成立。中科院院士杨芙清、王阳元,广东省发改委主任...
集成电路
电子信息
2013-02-05
剑桥大学发明史上首个3D微芯片
据国外媒体消息,近日,剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个3D微芯片,一个真正可以三维处理信息的微芯片。 当先微芯片传递信息的方式比较有限,不是左右传...
剑桥大学
3D
2013-02-05
半导体厂 Q1淡季表现不同调
第1季为半导体业传统淡季,不过,各厂营运将有不同表现;部分厂商业绩恐将季减2位数水平,部分厂商则可望成长。 晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱...
台积电
晶圆代工
2013-02-05
半导体市场正走向复苏之路
市场研究机构Databeans预测,全球半导体市场将恢复长期性成长,在2010年与2018之间的复合平均年成长率(CAGR)为9%;不过该机构也指出,不同区...
半导体
NAND
2013-02-05
意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿大关
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关,这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的...
ST
MEMS
2013-02-05
Teledyne LeCroy在2013 DesignCon大会上展示最新创新
Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亚的DesignCon大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新,展会上Teledyne LeCroy带...
Teledyne
示波器
2013-02-04
Peter J. Pupalaikis当选IEEE Fellow
力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。Pupalaikis先生的设计和发明,...
力科
波形数字
2013-02-04
5吋4核市场成形 高通联发科正面对决
终于,来到了2013年。终于,中国的智能手机市场将重启战端,原因是:联发科的四核处理器正式问世。中国手机市场,品牌厂与白牌厂接续发表新机,针对的,就是五吋四...
联发科
智能手机
2013-02-04
柔性手机量化生产问题多多 还待成熟?
据国外媒体报道,虽然现在可以弯曲的手机屏幕在试验阶段变现的非常好,但是仅凭柔性玻璃就想大范围地推广柔性手机还差很多。近日,美国科技网站cnet专栏作家杰西卡...
康宁
柔性手机
2013-02-04
测试认证助LED企业快速获得市场认可
作为照明家族的新生成员,LED灯具优势明显,深受消费者青睐,已无可争议地成为了未来照明市场的主流产品,是21世纪照明技术的尖端代表。 据统计,2012...
LED
照明
2013-02-04
全球经济下滑 成都集成电路却在逆袭
随着消费类电子产品的迅速发展,集成电路亦迎来了黄金时代。29日,记者从成都海关获悉,2012年成都海关关区累计进口集成电路73.1亿美元,同比增长28%,占...
电子信息
集成电路
2013-02-04
我国集成电路仍需依附进口 应用市场疏远
集成电路是国家战略性新兴产业20项重大工程之一,但自给率一直不足20%。在10年的快速发展后,可以看到集成电路行业要想进一步保持持续快速健康发展依然面临了多...
集成电路
电子信息
2013-02-04
高通:28nm芯片终于要多少有多少了
在被台积电28nm产能拖累了一年多之后,作为全球最大移动处理器供应商的高通终于可以松一口气了,现在已经可以做到要多少就有多好,这也为上季度优异的财务表现打下...
高通
28nm
2013-02-04
智能机趋势改变:大屏降温 设计成重点
据国外媒体报道,自2009年HTC推出大屏智能手机HD2获得成功后,智能手机产业就掀起了大屏幕手机热潮。不过随着Android智能手机市场不断成熟,消费者越...
Android
智能手机
2013-02-04
扬州:电子制造业“三分天下”推动经济发展
扬州电子信息产业近年来快速发展,从电线电缆独大,到新能源和新光源产业崛起,“三分天下”格局初成。目前,电线电缆约占1/3,新光源和新...
电子制造
电子信息
2013-02-04
三星存储芯片项目到底为什么落户西安?
当韩国三星电子以70亿美元投资金额的存储芯片项目落户西安高新区的时候,注定开启了高新区、西安市乃至陕西省一段新的历史。 三星中国战略锁定西安究竟为何?...
三星电子
存储芯片
2013-02-04
北京高端制造业基地纳入中关村
1月29日,中关村管委会与房山区人民政府签订战略合作框架协议,正式挂牌成立“中关村国家自主创新示范区北京高端制造业基地”,着力打造高...
新能源
信息技术
2013-02-01
意法半导体2012年营收85亿美元 净亏11.6亿美元
1月31日消息,意法半导体今日公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。数据显示,意法半导体四季度营收21.6亿美元,运营亏损7.3亿美元,净...
ST
嵌入式处理
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