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五大芯片厂商较劲2012MWC LTE与四核成最大看点
全球行动通讯大会(MWC)27日在西班牙登场,全球手机晶片厂齐聚,无论是高阶机种,或是要迎接低价浪潮,各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚...
博通
LTE
移动通讯系统
2012-03-01
英特尔CEO:2014年推14纳米手机芯片
英特尔CEO欧德宁在巴塞罗那参加移动通信世界大会(MobileWorldCongress2012,简称MWC2012)时表示,公司将加快手机芯片手机和工艺的...
英特尔
手机芯片
2012-03-01
中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9测试芯片成功流片
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM日前联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏...
灿芯
测试芯片
Cortex
2012-03-01
中国计划扩大国内太阳能光伏市场
工业和信息化部上周五发布消息说,中国的目标是减少国内太阳能光伏发电的成本,在十二五期间(2011-15)扩大国内的光伏市场,促进光伏业的良性发展。根据公布的...
太阳能
光伏
2012-03-01
三星高管承认在平板电脑市场惨败
据国外媒体报道,近日,三星高管在世界移动通信大会上承认,公司在平板电脑市场表现很差,可谓惨败。 三星产品战略主管Hankil Yoon接受科技博客CN...
三星
平板电脑
2012-03-01
福布斯:新iPhone或支持中移动3G和4G网络
北京时间2月29日早间消息,《福布斯》杂志网络版周二刊文称,苹果已经选择中国电信,作为在中国运营iPhone 4S的第二家运营商。业内人士目前仍在关注,苹果...
iPhone
3G
2012-03-01
DEKRA在沪开设能效与性能测试实验室
DEKRA质量认证(上海)有限公司在上海建成能效与性能测试中心。该测试中心坐落于上海市北高新科技园,占地面积达1200平方米,测试中心配备了专业测试设备,可...
DEKRA
测试
CB
2012-02-29
Tensilica数据处理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC
2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Ten...
Tensilica
DPU
2012-02-29
三星承认在平板电脑市场发展得不好
北京时间2月28日消息,据国外媒体报道,三星电子产品战略高管Hankil Yoon周一在一次媒体圆桌会议上承认,公司在平板电脑市场发展得并不好。 Ha...
三星
平板电脑
2012-02-29
苹果宣布将于3月7日在旧金山发布下一代iPad
北京时间2月29日消息,据国外媒体报道,苹果公司正式向媒体发布邀请函,将于太平洋时间3月7日上午10点在旧金山芳草地艺术中心(Yerba Buena Cen...
苹果
iPad
2012-02-29
全球多家运营商发布TD-LTE商用计划
在中国移动宣布扩增TD-LTE规模试验城市并明确试商用计划的同时,全球多家运营商也公布了各自的TD-LTE商用进展和计划。来自2012世界移动通信大会GTI...
TD
LTE
2012-02-29
日系手机卷土重来不容易
近来,日系京瓷手机重新进驻中国内地市场的消息不胫而走。据悉,松下、NEC等此前在中国内地市场败走麦城的日系品牌,也都表现出重返之意。在夏普手机重返、索尼爱立...
京瓷
手机
3G
2012-02-29
中兴通讯将在欧洲发布7和10英寸四核平板电脑
中国设备制造商中兴通讯日前宣布,将在欧洲市场推出两款全新的平板电脑,一款将采用7.0英寸的显示屏,而另一款则采用10.1英寸的显示屏,并且都将采用NVIDI...
中兴通讯
平板电脑
2012-02-29
BSNL公司将在印度市场推出3款Penta平板电脑
印度电信公司Bharat Sanchar Nigam有限公司(BSNL)将在印度市场推出3款Penta平板电脑,他们分别是:Penta TPAD IS7O1...
BSNL
平板电脑
2012-02-29
中兴声称其Orbit Windows Phone手机将支持NFC
大家都知道中兴在近日的MWC上推出了其最新的Windows Phone手机--Orbit,而且中兴声称这款手机将内置一款NFC芯片了。 ZTE Orbit定...
中兴
NFC
2012-02-29
诺基亚CEO埃洛普:平板电脑是一个机遇
美国科技博客网站Techcrunch今天对诺基亚CEO史蒂芬·埃洛普(Stephen Elop)进行了采访,谈到了诺基亚面临的挑战与机遇,以及...
诺基亚
平板电脑
2012-02-29
世上速度最快的智能手机:华为腾飞D四核
华为推出世界上最快的四核智能手机 -- 华为腾飞 D (Huawei Ascend D) 四核。此款手机拥有 1.2GHz/1.5GHz 华为 K3V2 四...
华为
智能手机
2012-02-29
Altium和Atmel合作提供在线元件内容
下一代电子设计软件与服务开发商 Altium近日宣布针对Atmel器件(包括其AVR和ARM微控制器)推出全新系列的在线元件库。使用Altium电子设计软件...
Altium
在线元件
2012-02-29
风河宣布对于未来机载性能环境联合体的承诺
全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河公司今日宣布其对于开放群组(The Open Group)未来机载性能环境(FACE,Future Airborne C...
风河
嵌入式
VxWorks
2012-02-29
传Globalfoundries最多10亿美元收购茂德
据台湾《电子时报》报导,业界消息称,芯片代工厂Globalfoundries同意以新台币200亿元至300亿元(约合7亿美元至10亿美元)收购台湾内存芯片制...
Globalfoundries
芯片
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