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国际大厂猛攻中国 国内电源IC公司如何应对
在IIC China 2012参展的无锡芯朋微电子公司遇到了新的考验,应该说这个考验也不新,只是比以前更加明显:国外模拟大厂因为西方经济的不景气,从去年Q4...
芯朋
电源IC
2012-02-28
TD产业联盟在2012 MWC再现TD-LTE商用能力
TD产业联盟携手中广传播、美国Ixia、大普、创远、华域等企业共同参加2012 年世界移动通信大会(2012 MWC),再现TD-LTE商用能力及国际化产业...
GSMA
TD-LTE
2012-02-28
华为今年计划出货6000万部智能手机
华为高管表示,华为计划今年出货6000万部智能手机,达到去年的3倍,在智能手机市场挑战苹果和诺基亚。 华为终端董事长余承东(微博)在巴塞罗那移动世界大...
华为
智能手机
2012-02-28
苹果2011全年保持Mobile PC出货量领先
NPD DisplaySearch上海办公室—根据NPD DisplaySearch最新季度Mobile PC出货和预测报告Quarterly ...
苹果
平板电脑
2012-02-28
海润光伏拟投资4.1558亿元进行电池组件自动化改造
海润光伏科技有限公司(SHA:600401)公告宣布,为进一步提高公司整体盈利能力,降低成本,海润光伏将对该司旗下全资子公司江阴海润太阳能电力有限公司(以下...
海润光伏
电池组件
2012-02-28
晶澳太阳能安徽合肥基地500MW光伏组件生产线投产
据了解,晶澳太阳能合肥基地总投资135亿人民币,占地2250亩,规划总产能为3GW电池和组件生产线,分三期建设,各为1GW。其中,一期项目投资45亿元,占地...
晶澳太阳能
光伏组件
2012-02-28
Zhaga会员已扩至172家厂商
作为个制定LED照明接口规格的产业合作联盟组织Zhaga,截至2012年2月为止Zhaga的会员数已达172家厂商,以LED灯具厂商比重最高,其次是光引擎厂...
LED
照明
2012-02-28
鸿利光电:2011年度业绩快报
报告期内,鸿利光电实现营业总收入549,053,825.88元人民币,较上年同期增长25.50%;实现营业利润87,197,959.98元人民币,较上年同期...
鸿利光电
LED
2012-02-28
LED末路圈钱 远方光电:业绩滑坡前“卖”股权
远方光电主营LED检测设备制造,目前A股市场挂牌上市公司中,并没有可比较企业。资料显示,远方光电目前占据大陆LED检测设备市场份额的半壁江山。 在招股...
远方光电
LED
2012-02-28
扬州设立LED及照明产品检测中心
近日,国家级检测重点实验室——扬州LED及照明产品检测中心顺利通过了中国合格评定国家认可委员会 (CNAS)现场评审。今后,该市的L...
LED
照明
2012-02-28
三星开发无边框智能手机:或命名Galaxy B
据国外媒体周五报道,日前有传言称三星已经开发出了一款无边框的智能手机,名称或为Galaxy B。 根据韩国媒体《每日经济新闻》(Maeli Busin...
三星
智能手机
2012-02-28
三星整并LCD预告AMOLED大战开打?
三星电子(Samsung Electronics)董事会日前决定,将旗下LCD事业独立出去成立一家名称暂定为Samsung Display的新公司(所谓的&...
三星
AMOLED
2012-02-28
思科宣布将2.71亿美元现金收购Lightwire
思科宣布将收购IT技术与网络服务提供商Lightwire公司,这项交易有望在该公司2012财年第三季度完成。 Lightwire的业务主要是面向高速网...
思科
光学连接技术
2012-02-28
屏东地震 台积奇美电清查南科厂损失
屏东出现6.1级地震,台南市最高震度达到五级,南科则达四级,半导体与面板产业震程都因为震度超出设计的防护震度、自动当机,奇美电厂区26日疏散员工。在南科设厂...
台积电
半导体
2012-02-28
全球半导体产业调查:今年半导体产业保守
据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示,未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主,智慧型手机将扮演领头羊角色。但...
半导体
晶圆
2012-02-28
u-blox发表通用型UMTS/HSPA+无线模组
瑞士的定位和无线晶片与模组厂商u-blox发表全球首款符合多项标准的通用型UMTS模组。这个尺寸超精巧的LISA-U2 SMT数据机系列可支援所有的全球UMTS...
u-blox
无线模组
LISA-U2 SMT
2012-02-28
联发科技全线出击千元智能手机市场
市场研究机构Strategy Analytics报告显示,中国大陆在2011第三季首度超越美国成为世界最大的智能机内需市场,并呈现58%的高速成长,同时预测...
联发科技
智能手机
TD-SCDMA
2012-02-27
风河宣布对于未来机载性能环境联合体的承诺
全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河公司今日宣布其对于开放群组(The Open Group)未来机载性能环境(FACE,Future Airborne C...
风河
FACE
嵌入式
OA
2012-02-27
代工——英特尔新的棋局
2012年2月23日,英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特尔将开展代工业务,这看上去似乎可能成为今年半导体制造业最大变...
英特尔
半导体
2012-02-27
MIPS与Intrinsic-ID合作为移动平台增加顶级安全性
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 与全球领先半导体 IP 和...
美普思科技
处理器架构
SoC
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