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WiFi联盟正式推出802.11ac认证项目

　　WiFi联盟在今天推出了其ac标准的WiFi认证项目，为不同硬件厂商之间更简单地采用新标准铺平了道路。据该机构最近的一项民意调查显示，在过去5年里，美国人家...

WiFi 802.11ac 2013-06-24

博世2012年再度高居汽车MEMS行业榜首

　　据IHS公司的MEMS与传感器市场追踪报告，去年德国博世是重要的汽车MEMS传感器领域的头号供应商。凭借在多个产品领域中的主导地位，博世的营业收入是第二名厂...

博世 MEMS 2013-06-24

4月份全球液晶电视面板出货量萎缩

　　据IHS公司的“液晶面板供应链追踪报告-电视-全球”报告，随着第二季度淡季的来临，4月份全球大尺寸液晶电视面板出货量下降5%。　...

液晶电视面板 2013-06-24

继电器行业走出低迷期 2013年全球市场将恢复

　　据IHS下属机构IMSResearch的研究报告显示，经过两年双位数增长，全球机电和固态继电器市场去年缩减1.25亿美元(3.6%)降至33.5亿美元。 ...

机电继电器 2013-06-24

半导体光放大器(SOA)全球市场发展分析

　　光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司，日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市...

半导体 SOA 2013-06-24

NAND需求旺盛模块厂Q3将迎来火爆场面

　　存储器大厂美光(Micron)昨(20)日召开法说会，执行长MarkDurcan看好下半年NANDFlash旺季，并指出未来12个月，NAND市场产能供给增...

SSD NAND 2013-06-24

液电面板Q3恐供过于求短期报价欲止跌

　　全球景气未见好转下，面板市场走势与价格跟着多变，据WitsView最新公布6月下旬面板报价显示，液晶电视模组和半成品(OpenCell)在淡季效应下，厂商不...

液电面板 2013-06-24

IHS：DRAM市场已成熟可望起死回生？

　　全球PC销售低迷不振，连带拖累DRAM产业进入景气寒冬。尽管如此，国际研调机构IHS iSuppli(IHS-US)的调查仍然带来好消息，表示DRAM市场经...

DRAM 晶圆 2013-06-24

和硕：新iPhone不是低价

　　和硕(4938)接下苹果新版本手机，下半年营运爆发强劲，不过董事长童子贤难得对市场称其为“低价”iPhone颇有微词，表示Price...

和硕 iPhone 2013-06-21

苹果将推进智能手机回收业务发展

　　据国外媒体报道，有消息显示，苹果正与国外Brightstar公司洽谈一项协议，旨在努力经营一项新的智能手机回购和回收业务。而Brightstar则是为设备制...

苹果智能手机 2013-06-21

欧盟“双反”阴谋：明修晶硅，暗度薄膜

　　在6月18日召开的商务部例行新闻发布会上，商务部新闻发言人沈丹阳介绍，中欧双方初步商定将于6月21日在北京举行第27届中欧经贸混委会。届时，会议将研究解决包...

晶硅薄膜 2013-06-21

中欧光伏谈判正式启动从技术层面开始

　　欧盟委员会负责经贸事务的新闻发言人约翰?克兰斯当地时间18日在布鲁塞尔透露，中欧光伏贸易谈判业已启动。约翰?克兰斯表示，中欧光伏摩擦案已有最新进展。一组中国...

光伏太阳能 2013-06-21

国务院拟推六项解决措施直指光伏行业

　　月14日召开的国务院常务会议上提出，拟推六项解决措施直指困扰光伏行业的发电量收购、补贴发放不到位、融资困难等问题。消息一出，业内纷纷表示，六项措施均直指当前...

光伏太阳能 2013-06-21

Imagination Technologies公司2012 年增长率为业界三倍

　　Gartner 研究显示，Imagination 是领先的 IP 供应商中增长最快速的公司　　领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商Imaginati...

Imagination 处理器 2013-06-21

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九

　　来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日...

半导体封装 2013-06-21

苹果释单引爆商机晶圆代工产业抢翻天

　　苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转...

苹果晶圆代工 2013-06-21

台积电与中芯积极抢市 2013年大陆晶圆代工竞争更趋激烈

　　大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财...

台积电晶圆代工 2013-06-21

日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17 订单额突破千亿日圆

　　彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统...

半导体制造半导体制造 2013-06-21

DRAM进入三国时代　没出局的就赚

　　2013年前5个月，台股表现最令人惊讶的板块，非DRAM产业莫属。这个在台湾几乎宣告已死的产业，第一季竟然大逆转，华亚科也带头大涨2.3倍。　　只是这个...

DRAM 智慧手机 2013-06-20

十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规...

IC 封测 2013-06-20

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