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摩托罗拉为便携式应用推出新的MCU系列

日前，摩托罗拉公司(NYSE: MOT)半导体部以四款HCS08系列MCU扩展了公司的MCU产品线。作为摩托罗拉最新的8位MCU，HCS08系列的工作电压为1....

摩托罗拉 2003-08-07

杰尔系统与环隆电气联手推出业界首个结合Wi-Fi与蓝牙技术的无线模块

全球领先的通信半导体供应商杰尔系统宣布，其Wi-Fi网络芯片组已获原始设计制造商(ODM)环隆电气(USI)采用，以为手持消费电子设备提供集成无线模块。该模块是...

杰尔系统 2003-08-07

德州仪器OMAP™ 处理器助力Handspring新型Treo智能电话

日前，德州仪器公司 (TI) 宣布其OMAP处理器将为Handspring最新型Treo 600智能电话带来更丰富的多媒体应用及服务。该款创新型Treo 600...

TI 2003-08-07

力科公司发布USB2.0 及千兆以太网接口的精确测量分析方案

力科公司发布了两套计算机接口的测试解决方案，它将力科WaveMaster TM和WaveProTM 7000系列数字示波器上强大的波形分析能力应用于USB...

力科公司 2003-08-07

继802.11B+产品成功推出后D-LINK与德州仪器再度联袂推出802.11G+产品系列

日前，D-Link Systems 公司与德州仪器 (TI) 宣布D-Link将推出基于TI TNETW1130芯片组的新型802.11g+ 产品系列。在该产品...

德州仪器 2003-08-07

TransDimension与ARM合作，推出USB ON-THE-GO技术

近日，ARM与TransDimension公司宣布：TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知识产权（IP）内核已通过AM...

TransDimension 2003-08-07

ELSA与ATi共同推出FIREGL T2/X2工作站绘图卡

艾尔莎国际科技股份有限公司，于美国时间七月二十九日与ATi 在亚太地区同步推出全新架构工作站级专业绘图卡FireGL™ X2-256MB、T2-12...

ELSA 2003-08-07

购买NI数据采集卡赠送数据记录软件

美国国家仪器中国有限公司(National Instruments China)今天宣布,在2003年12月31日前，您最少只需花费395美元，即可获得NI16...

NI 2003-08-07

环球仪器与CALCE合作增强封装与装配技术分析能力

环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共...

环球仪器 2003-08-07

Actel的RTSX-S FPGA获Herschel和Planck太空科研项目选用

Actel公司的RTSX-S耐辐射现场可编程门阵列 (FPGA) 器件已获选定广泛用于Herschel 和 Planck太空探测器中，这些探测器并己计划在200...

Actel 2003-08-07

实施人才战略推动跨越式发展-中国科学院EDA中心举办IC设计高级培训班

2003年7月14日，为期30天的中国科学院EDA中心IC设计高级培训班正式开课。EDA中心主任叶甜春同志主持开课仪式，中国科学院高技术局局长桂文庄到会祝贺并讲...

人才 2003-08-07

Maxtor200G,250G SATA(串口)硬盘国内上市

全球硬盘和数据存储方案领导厂商Maxtor公司近日宣布，业界最高容量的200G、250G SATA硬盘已经在中国大陆市场领先上市，其强劲的性能和超大的容量，使得...

Maxtor 2003-07-24

风河入选SD Times 100行业排名

近日，全球嵌入式软件与服务的知名厂商美国风河系统公司（Wind River Systems, Inc. - Nasdaq: WIND）宣布，风河公司因其对嵌入式...

风河 2003-07-24

夏普与德州仪器联合推出GSM/GPRS拍照手机

日前，夏普公司与德州仪器公司 (TI) 联合宣布将结合双方优势，为GSM/GPRS拍照手机提供参考设计，从而大大节省了各制造商推出新型手机的设计时间及资源。（欲...

夏普德州仪器 2003-07-21

Cadence公布工业界第一个完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境

为了帮助设计工程师解决千兆速度PCB系统设计的挑战，Cadence Design System公司（NYSE:CDN）今天公布了Cadence15.0版本的印刷...

Cadence 2003-07-17

CADENCE将MATSUSHITA的验证运行时间缩短到分钟

Cadence Design Systems公司（NYSE：CDN）今天宣布该公司由Palladium™驱动的Incisive™加速技术...

CADENCE 2003-07-17

TTPCom 率先推出 236.8 kbps EDGE模块

全球领先的数字无线通讯技术独立供货商TTPCom今天宣布推出多插槽Class 12 EDGE参考模块。此方案经过了广泛的内部开发及兼容 (interoperab...

TTPCom 2003-07-17

德州仪器推出业界速度最快的18位模数转换器

日前，德州仪器公司 (TI) 宣布推出来自其Burr-Brown产品线业界速度最快的18位模数转换器 (ADC)，从而进一步扩展了业界领先 Δ－∑ 数据转换器产...

德州仪器 2003-07-16

IR全新16A额定集成功率模块简化电机驱动器设计且节能

功率半导体专家国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 在其PlugNDrive集成功率模块系列中推出新成员IRAMX16U...

IR 2003-07-16

泰克公司的一致性测量工具一马当先

美国俄勒冈州毕佛顿 (BEAVERTON, Ore.) 2003年7月15日消息 – 美国泰克公司 (Tektronix, Inc. - NYSE: TEK) ...

泰克 2003-07-16

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