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“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开

　　2012年4月20日，由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联...

罗姆 IC LAPIS 2012-04-25

IHS:仿冒IC让上千亿美元市场蒙受风险

　　根据市场研究机构 IHS iSuppli 的最新调查，有五种最常见的仿冒半导体元件，每年会为营收规模高达1,690亿美元的全球电子产业供应链带来潜在风险;这...

IC 微处理器 2012-04-10

本土IC企业寻找移动设备市场利润创新点

　　目前，集成电路产业已经从技术和人才的竞争演变为市场和产业链的竞争，在本土IC利润非常低的环节，如何提高利润率、争取更多的市场机会，是本土IC设计企业共同关注...

移动设备 IC 2012-04-06

Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台

　　Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D...

Altera 芯片 3D IC 2012-03-23

创意电子与新思科技共同缔造全新里程碑

　　弹性客制化IC领导厂商(The Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp., GUC)与全球半导体设计...

创意电子新思科技 IC 2012-03-14

三年间全球49个晶圆厂关停并转

　　根据IC Insights的统计报告，2009至2011三年间，由于经济效益或产能问题，40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转，或者升级改造。　　IC ...

晶圆 IC 2012-02-23

2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本

　　根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据 2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机...

三星 IC DRAM 2012-02-07

赛普拉斯宣布SuperSpeed USB 3.0控制器通过USB-IF认证

　　USB 控制器领域的市场领先者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布其两款 SuperSpeed USB 外设控制器 EZ-USB® ...

赛普拉斯 USB 2012-01-12

罗姆与清华大学强强联手首创最新科研成果

　　罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准(GB...

罗姆 IC ML7109S 2011-12-26

瑞萨USB 3.0-SATA3桥接单片系统通过USB-IF认证

　　全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接...

瑞萨电子 USB SoC 2011-12-26

10月日本IC销售连4度反弹欧洲减幅居冠

　　半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来...

IC 半导体 2011-12-08

“十二五”期间国家政策将继续激励IC产业发展

　　上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在近日上海举行的产业研讨会上表示，“十二五”政策将激励IC产业发展，未来几年都将是中国集成电路产业的...

IC 芯片制造 2011-11-14

Cadence混合信号解决方案获TowerJazz认证

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案，用于其Towe...

Cadence IC 2011-11-10

概伦电子将在上海举办技术研讨会

　　概伦电子科技有限公司日前宣布，将于2011年11月3日在上海召开技术研讨会，主题为“用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”。此次研讨会面向从事模型、工艺...

概伦 IC 2011-10-26

FTDI用UART的数据线扩展‘即用 USB’方案

　　USB方案的专业供应商英商飞特蒂亚公司(FTDI)新增2款数据线产品，提供USB转数字电平串行接口。这两款新产品，补充了公司的C232HD USB 2.0高...

FTDI USB 2011-10-24

为嵌入式应用增加USB功能的设计考虑

　　设计具有通用串行总线(USB)通信功能的应用可使系统能够通过各种USB主机设备进行通信，并通过USB连接提供方便的电源选择方案。如今的打印机、手机、数码相机...

USB 2011-09-19

惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500台

Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE...

Verigy SOC IC 测试 2011-09-19

Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接

英特尔信息技术峰会（IDF），2011年9月14日—领先的高速...

英特尔 USB 3.0 2011-09-14

日韩企业拟于2012设立合资公司确保IC研发主导权

　　日经新闻13日报导，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通讯相关公司计划和南韩三星电子合作，于2012年设立一家合资公司，研发使用于智能型手机...

富士通 IC 半导体 2011-09-14

高通收购IDT旗下视频IC业务

　　无线芯片大厂高通(Qualcomm)将收购IDT 的视频IC业务部门，包括Hollywood Quality Video (HQV)与Frame Rate ...

高通平板电脑 IC 2011-09-13

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