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张仲谋：台积电已做好迎接三星的挑战

　　日前，张仲谋指出，台积电(TSMC)已做好迎接三星的挑战。　　张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回...

台积电 GPU 2013-03-29

台积电拿下瑞萨大单

　　台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「...

台积电 MCU 2013-03-28

台积电对半导体前景看好对太阳能展望不佳

　　台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望;至于D...

台积电半导体 2013-03-27

台积电资本支出高发行十五亿美元海外公司

　　台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动...

台积电晶圆制造 2013-03-21

台积电：考虑持续支持大陆IC产业发展

　　台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。台积电是全球晶圆代工厂龙头，此番话颇受外界瞩目...

台积电 IC制造 2013-03-21

台积电：考虑持续支持大陆IC产业发展

台积电晶圆代工 2013-03-20

传苹果下一代A7芯片准备就绪台积电今夏试产

　　据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型...

台积电 A7芯片 2013-03-15

集成电路行业步入变化期需要明确路径找突破

　　集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造...

台积电集成电路 2013-03-14

台积电前2月营收飙增30％

　　晶圆代工龙头台积电昨日公布，在2月工作天数减少影响下，2月营收为411.82亿元，月减13.2%，但累计前2个月营收达886.21亿元，较去年同期成长29....

台积电晶圆代工 2013-03-12

封测双雄 3月展望很乐观

　　封测双雄日月光、矽品公告2月营收，均较1月衰退逾7%，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存...

台积电封测 2013-03-11

晶圆代工扩产设备厂迎大单

　　台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单涌...

台积电晶圆代工 2013-03-07

晶圆代工扩产设备厂迎大单

　　台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单...

台积电晶圆代工 2013-03-05

苹果别恋？台积高阶封测受挫

　　台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月...

台积电封测 2013-03-05

高通骁龙800：台积电28nm工艺荣誉出品

　　高通近日宣布，其新型最高端移动处理器骁龙Snapdragon 800系列将会在全球范围内第一个采用台积电的28nmHPM工艺进行生产，这是专为高性能、高集成...

台积电 28nm 2013-03-05

台积电28nm产能满负荷

　　根据据业内人士透露，由于移动设备的订单强劲，台湾半导体制造公司(TSMC)28nm产能仍在满负荷运作。　　消息人士表示，台积电2013年第一季度智能手机...

台积电 28nm 2013-02-27

台积电28nm将增加5家大陆客户

　　台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm...

台积电 28nm 2013-02-22

晶圆双雄将投资南科7,400亿

　　晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看...

台积电晶圆 2013-02-22

大陆IC产值明年破千亿美元 2017年冲上1500亿

　　中国大陆半导体业正快速追赶全球产业进度，根据研调机构IC Insights统计指出，中国大陆半导体市场预期在2017年前都会展现强劲的成长动能，年复合成长率...

台积电 IC制造 2013-02-18

台积、联电南科大扩产

　　晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土;联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节...

台积电晶圆 2013-02-18

台积电1月合并营收474.39亿元，月增27.7%

　　台积电公布2013年1月合并营收为474.39亿元，月增率达27.7%，回到历史第四高的高档水平，年增率为37.1%。　　台积公司于第一季法说会中表示，...

台积电晶圆制造 2013-02-18

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