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台积电测试生产苹果A6芯片

7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味...

台积电 ipad 2011-07-15

台积电扩大研发团队加速20纳米制程开发

　　被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电...

台积电 20纳米 2011-07-14

张忠谋迎来80大寿台积电喜获苹果大单

　　今年7月10日，台积电董事长张忠谋迎来了他的80大寿，而就在张忠谋生日之前，台积电全体上下已经送上了一份大礼: 台积电可望在下半年从三星手上抢下A5及A6处...

台积电晶圆 2011-07-12

华芯半导体设计业创投基金成立

　　华登投资机构7月8日宣布，已在中国发起成立一支专门定位于半导体业的投资基金——华芯半导体创投基金，基金规模约为5亿元人民币。　　...

华芯台积电半导体 2011-07-11

台积三星晶圆代工市场交火

　　台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾...

台积电 A6处理器 2011-07-07

半导体设备商担心客户资本支出不如预期

　　半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12吋厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，...

台积电半导体设备 2011-07-07

台积电年底有望推出首款3D芯片

　　据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel 则曾于今年...

台积电 3D芯片 2011-07-06

台积电对中芯国际持股保持不变

　　大陆最大晶圆代工厂—中芯国际进行高层人事改组，原执行长王宁国去职。拥有中芯8%股权的台积电(2330)昨(1)日强调，台积电在此事「非常置身事外...

中芯国际台积电 2011-07-05

美林证券下修台积电获利预估

　　美银美林证券因半导体库存问题，下修台积电全年获利预估，台积电日前表示，当前经济的确出现诸多变量，但台积电仍致力争取订单，在订单动能仍然强劲下，尚无下修全年营...

台积电 IDM 2011-06-28

传台积电有望获得苹果A6芯片订单

　　据国外媒体报道，最近有市场传言称，明年从A6芯片开始，苹果将减少与三星的合作，届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。　　美国科技博客...

台积电 A6 2011-06-28

台积电极力拓展28纳米制程

　　随著台积电12寸中科厂Fab 15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把...

台积电 28纳米 2011-06-20

台积电加入EIDEC联盟

　　台积电与日本瑞萨电子(Renesas)决定加入以研发次世代半导体制造技术为目标的EUVL基板开发中心(EIDEC)。EIDEC是由东芝(Toshiba)领军...

台积电 EUVL基板 2011-06-15

台积电5月营收小幅下降1%

　　台积电日前公布了5月份营收报告，合并营收达367.9亿元，较4月份小幅衰退1.1%，与去年同期相比则成长了5.4%，累积今年前5个月营收达1792.13亿元...

台积电双核心处理器 2011-06-14

台积电将加入国际半导体工艺研发联盟

　　《日本经济新闻》日前报导，日本 Renesas Electronics(瑞萨电子) 和台积电，将加入一个由日本主导、从事新世代芯片制程技术开发的国际联盟。该...

台积电半导体 2011-06-14

台积电调升今年全球半导体增长率至5%

　　全球晶圆代工龙头-台积电将今年全球半导体增长率预测由原来的4%调升至5%，且台积电今年增长率可望高于全球半导体代工增长率的12%。　　台积电董事长张忠谋...

台积电半导体 2011-06-10

台积电、联电第2季度持续扩产

　　晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。　　台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制...

台积电晶圆 2011-06-09

台积电使浑身解数争取苹果新款CPU代工大单

　　苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上...

台积电 CPU 2011-05-31

市场传言晶圆代工将降价

　　市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，...

台积电晶圆代工 2011-05-19

28纳米为台积电开启“一扇门”

　　科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台...

台积电晶圆 2011-05-18

台积电成模拟IC厂商之争的“利器”

　　面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外...

台积电模拟芯片 2011-05-16

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