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台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎
台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。台积电28nm制程包括28nm高性能(HP)...
台积电
28nm
2011-10-25
DRAM亏不完 想要政府伸手口难开
据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后,不少产业别因订单减少,或是市场报价低于成本,而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累,如果再面临景气衰退,...
台积电
DRAM
2011-10-19
耗资大周期长 台积电14nm投产一时难如愿
虽然在40nm、28nm两度折戟,境况堪忧,但台积电毕竟是全球第一大代工厂,正所谓树大根深。近日据悉,台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chia...
台积电
14nm
2011-09-14
SEMI预估2012年半导体设备支出440亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,半导体设备市场在2011年仍有12%成长,可达到443亿美元规模,是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年,预计...
台积电
半导体设备
2011-09-08
台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产
台积电公司领导林本坚近日表示,公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产,并预估产量将在明年扩大。 林本坚表示,28纳米制程采用多重曝影(...
台积电
28nm
2011-09-08
台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后,对于高阶封测制程需求明显增加,设备业者表示,台积电在后段自制比重提升,主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注,欧美客户除讲求一元化解...
台积电
封测
2011-09-07
晶圆代工看淡 台积电联发科技能否hold得住?
SEMICON Taiwan国际半导体展将在7日登场,包含瑞萨电子、东芝等国际半导体大厂都将来台采购半导体零件,为期3天的展期将进行80场国际论坛与创新技术...
台积电
晶圆代工
2011-09-06
张忠谋:半导体黄金十年可期
台积电董事长暨总执行长张忠谋昨天在半导体产业高峰论坛上表示,台湾半导体产业前途光明,他同时呼吁政府不需给予太多优惠,不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府,...
台积电
半导体
2011-09-05
台积电独家代工生产甲骨文T4处理器
台积电宣布,获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权,T4处理器将采用40纳米工艺,预计年底前开始投入量产。Sun在被甲骨文收购前,就已经推出了代号为Rainb...
台积电
40纳米
T4处理器
2011-09-02
好事多磨 台积电28nm技术再次推迟
台积电作为全球最大的集成电路制造公司,其工艺进展情况关系到无数半导体企业的产品发布时间和计划。但前段时间,台积电两位高管发表的声明,备受关注的28nm工艺再...
台积电
28nm
2011-08-25
报道称台积电的respin A6处理器到来
代工芯片制造商-台积电 - 据说已经开始为苹果的A6试生产的基于ARM的处...
台积电
处理器
2011-08-15
半导体库存调整收尾 张忠谋看好第四季度
外资周一卖超台积电4.5万张,引起市场关切,台积电强调,尽管第3季仍面临库存修正的压力,不过库存调整快近尾声,投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言...
台积电
半导体
2011-08-10
蔡力行:太阳能发电2015年后可具备竞争力
太阳能近期市况不佳,台积电全力发展太阳能事业引发市场关切未来发展,台积电新事业总经理蔡力行昨日表示,太阳能产业一定要做到每度发电成本具有市场竞争力,他期望台...
台积电
太阳能
2011-08-10
半导体制程微缩至28纳米
随着半导体制程微缩到28纳米,封测技术也跟着朝先进制程演进,日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂,皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产...
台积电
28纳米
2011-08-10
晶圆代工、封测守稳资本支出动能
第3季半导体旺季不旺,甚至旺季变淡趋势渐确立,但在全年资本支出方面,半导体大厂似乎没有太大变化,包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定,即使台积电调降资本...
台积电
晶圆
封测
2011-08-10
台积电承认28nm工艺姗姗来迟
40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断,至今无法令人满意。台积电高层在近日的财务会议上也承认,28nm工艺的确是迟到了,也不得不因此调低...
台积电
28nm
2011-08-03
台积电28nm制程产能爬坡计划推后执行
由于近期半导体芯片市场需求疲软,加上今年第三季度准备推行芯片库存调整计划,半导体芯片代工大厂台积电公司调低了其全年的资本投资计划金额,下调的幅度为5%。原定...
台积电
28nm
2011-08-02
张忠谋:台积电所有制程目前都没有订单排队
台积电董事长张忠谋日前在法说会中冷静表示,在全球半导体产业链库存水平已高于2011年第3季终端市场需求预估值后,公司与客户已在第3季进入库存水位修正阶段,内...
台积电
晶圆
2011-08-01
台积电28纳米工艺量产受终端市场不振影响
超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out),并开始与台积电讨论下半年的投片...
台积电
28纳米
2011-07-29
台积电称年内28纳米工艺规模量产
TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称,公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年Q4时,2...
台积电
晶圆
2011-07-19
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