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全球最大半导体设备制造商落子扬州

　　新华社南京7月25日专电(记者蒋芳)记者25日从扬州经济技术开发区获悉，全球最大半导体设备制造商——美国应用材料公司的装备制造项目近...

应用材料半导体 2011-07-27

应用材料推出8款半导体制造创新产品

　　近日，在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，...

应用材料芯片 2011-07-21

应用材料发布Centura

　　应用材料(Applied Materials)在Semicon West发布了一套新系统，用以制备晶体管最关键的一层，这种晶体管见于逻辑电路。　　应用材...

应用材料 Centura 2011-07-20

应用材料推出钨薄膜平坦化技术

　　应用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion　GT CMP1系统工艺已经扩展，增加钨薄膜平坦化工艺。该CMP工艺对于制造先进的动态随...

应用材料钨平坦化技术 2011-06-24

应用材料发布2011财年第二季度财报

　　近日，全球领先的半导体、显示器和太阳能行业制造设备解决方案供应商应用材料公司发布了其2011财年第二季度财务报告(截至2011年5月1日)，其营业收入超过预...

应用材料太阳能 2011-06-03

应用材料看淡本季财测忧晶片厂延缓投资

　　半导体设备大厂Applied Materials(AMAT-US)(应用材料)看淡本季营收表现，理由是经济疲软及日本震灾效应，已导致客户延缓扩张产能。受利空...

应用材料晶片 2011-05-27

应用材料公司谈450mm晶圆规格转换

　　应用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度财报会议上表示，半导体产业内向450mm晶圆规格的转换过程将在2015-2017年间启动，他并...

应用材料 450mm晶圆 2011-05-26

应用材料获得保利协鑫的设备大订单

　　2011年5月9日，全球领先的太阳能光伏设备供应商应用材料对外宣布，公司获得了来自保利协鑫的大额订单，保利协鑫将向应用材料采购总产能为2.5GW的HCT B...

应用材料线锯设备 2011-05-13

美国应用材料计划研发MOCVD降低LED成本

　　美国应用材料公司(AppliedMaterials)计划改进LED制造工艺研究项目，通过改进生产设备、改善制造工艺，尤其是MOCVD的研制，实现降低生产成本...

应用材料 MOCVD 2011-04-18

应材公司推出创新制造系统

　　应用材料公司发表最新的触控式显示器制造系统 Applied AKTR-Aristo Twin，可于单一系统上执行两条独立处理轨道，是唯一能同时制造两套不同薄...

应用材料触控式面板 2011-04-18

2010年半导体设备市场支出增长一倍

　　调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。　　应用材料公司（Applied Ma...

应用材料半导体设备 2011-04-06

应用材料公司拓展RFPVD技术至22纳米晶体管触点制造

　　近日，应用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系统的应用组合，实现了镍铂合金(NiPt)的沉积，将晶体管触点的制造扩展至...

应用材料 RFPVD 2011-03-28

应用材料公司推出Applied DFinder检测系统

　　应用材料公司推出Applied DFinder检测系统，用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术，该系统是...

应用材料深紫外激光技术 2011-03-21

应用材料公司推出全新PECVD系统

　　应用材料公司推出全新的Applied AKT-20K PX PECVD 系统，用于制造最先进的智能手机和平板电脑中所采用的高性能有源矩阵OLED和TFT-L...

应用材料 PECVD系统 2011-03-09

全球最大芯片制造商应用材料第一季营收增45%

　　北京时间2月25日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备供应商应用材料(Applied Materials Inc.)公布了该公司截至1月30日的第一...

应用材料芯片制造 2011-03-01

应用材料创造行业新纪录

　　日前，应用材料公司精确硅片切割系统事业部向太阳能电池制造行业交付第2,000台线锯系统，刷新了行业纪录。这些线锯是世界各地领先的太阳能电池制造商的首选，主要...

应用材料线锯系统 2011-02-23

应材Vatage快速升温系统出货达500台居市场龙头

　　半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套Applied VantageR快速升温制程(RTP)系统，...

应用材料半导体设备 2010-12-14

应用材料推出全新刻蚀系统

　　应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蚀系统，主要针对45nm以下存...

应用材料刻蚀系统 2010-12-01

应用材料为先进微芯片设计提供流体CVD技术

　　美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔...

应用材料沉积技术薄膜沉积 2010-08-31

Applied Materials开发出高深宽比化学气相淀积技术

　　Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质...

应用材料 CVD 20nm 2010-08-26

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