海力士-意法

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海力士开始26nm的NAND闪存量产

　　韩国海力士声称，在其M11的300毫米生产线上开始利用20纳米技术进行64Gb的NAND闪存量产。　　该公司在2月时曾报道拟进行20纳米级的64Gb的N...

海力士 20纳米 NAND 2010-08-12

现代重工CEO：有兴趣收购海力士半导体

　　韩国现代重工(HyundaiHeavyIndustriesCo.)仍在考虑收购海力士半导体公司(HynixSemiconductorInc.)。　　根据...

海力士内存芯片 2010-07-30

海力士半导体股东出售价值4.9亿美元股份

　　7月27日消息，据国外媒体报道，海力士半导体股东今日对外表示，将以周一收盘价出售5844亿韩元(约合4.907亿美元)的海力士股票，占总股份的4.1%。 ...

海力士内存芯片 2010-07-28

海力士半导体股东出售4.9亿美元股份

　　海力士半导体股东日前表示，股东以周一收盘价出售5844亿韩元(4.907亿美元)的海力士股票，占总股份的4.1%。　　韩国外换银行发言人称，包括该行在内...

海力士半导体 2010-07-28

海力士第二季度营收27.2亿美元同比增96%

　　据国外媒体报道，全球第二大计算机内存芯片制造商海力士周四发布了该公司2010年第二季度财报。财报显示，受内存芯片价格上涨及PC销量增长的推动，海力士第二季度...

海力士内存芯片 2010-07-23

LG重申无意接手经营南韩芯片制造商海力士

　　乐金集团(LG Group)重申，该公司无意接手经营南韩芯片制造商海力士(Hynix Semiconductor Inc. KR-000660)。　　据...

海力士芯片制造 2010-07-20

海力士增资11亿美元实施44纳米技术升级

　　在全球集成电路存储器领域处于领先地位的无锡海力士—恒亿半导体有限公司迎来了又一次产品技术升级的契机。6月18日，韩国海力士株式会社与无锡新区在南...

海力士封装 2010-06-21

传海力士债权机构于6月中出售5%股份

　　据彭博(Bloomberg)报导，韩国经济日报(Korea Economic Daily)指出，海力士债权机构计划于2010年6月中之后，以成批出售(blo...

海力士芯片制造存储器芯片 2010-06-17

海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能

　　韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示，公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。　　报道称，海力士半导体是全球第二大存储器...

海力士芯片制造存储器芯片 2010-06-17

海力士将与斗山共同开发半导体基板原料

　　海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(Doosan Electro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PC...

海力士半导体 2010-06-07

海力士半导体决定终止与恒亿建立的合资企业

　　海力士半导体决定通过回购恒亿所持合资企业的21%股份以终止双方合资企业的合作关系，此举符合市场广泛预期。　　综合外电5月31日报道，以收入计全球第二大电...

海力士存储芯片 2010-06-01

海力士启动专利支持方案强化合作关系

　　海力士(Hynix)决定将持有的韩国半导体装备专利及实用新发明831件，释出给合作伙伴参与，若往来的公司对这些专利有需求及合作意愿，海力士将以贩售或给予使用...

海力士半导体装备 2010-04-30

海力士：一季度DRAM芯片平均售价季涨3%

　　以收入计全球第二大电脑记忆芯片制造商海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)22日公布，一季度公司动态随机存取存储器(DRAM)...

海力士 NAND DRAM 2010-04-26

海力士拟再融资其5.83亿美元可转换债券

　　据路透(Reuters)报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)表示，正在考虑为2007年释出的5.83亿美元可转换债券进行再融资，该批可转换债券原定201...

海力士存储器 2010-04-21

Q309 NAND闪存品牌厂商营收排名三星居首

据集邦科技，2009年第三季中多数NAND Flash品牌供货商在电子系统客户4Q旺季长单回温效应的带动下，第三季NAND Flash平均销售价格(ASP)环比...

NAND Flash 三星东芝美光海力士 2009-11-09

福布斯：亚洲芯片厂商前景乐观

　　导读：美国《福布斯》网络版今天载文称，芯片业的下滑趋势似乎将结束。亚洲最大的数家芯片厂商的业绩预期表明，越来越多的芯片厂商本季度将实现数年来的首次盈利。 ...

芯片厂商三星海力士中芯国际 2009-10-28

意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带

Geneve, Oct 14, 2009 - (ACN Newswire) - ST-Ericsson 是一家在...

意法-爱立信移动宽带 TD-SCDMA 华域 2009-10-14

09年二季度全球手机芯片三巨头营运检视

DIGITIMES Research表示，从2009年4~6月营收表现来看，在2008年名列全球前3大的手机芯片供应商高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)...

手机芯片高通德州仪器意法-爱立信 2009-09-08

意法-爱立信公司进一步加强技术领导地位并完成整合

Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - 无线半导体和移动平台领导者ST-Ericsson公司今天宣布了公司新组织架构，...

意法-爱立信 2009-07-24

海力士LG三星和Silicon Image建立下一代内存接口技术规范

海力士半导体公司(Hynix Semiconductor, Inc.，other-otc:HXSCF)、LG Electronics (KRX:066570)、...

海力士 LG 三星 Silicon Image SPMT DRAM 2009-05-21

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