海力士-意法

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海力士开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存

　　全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。　　海力士在声明中称，通过使用一种名为TSV(硅通...

海力士 DRAM 2011-03-11

海力士加入美国芯片三维互连研究计划

　　韩国海力士半导体日前正式加入美国SEMATECH的一项有关芯片三维互连研究计划，这一研究主要由美国Albany大学的实验室承担，SEMATECH提供组织和协...

海力士半导体 2011-03-09

海力士拟将于3月前注资5.67亿美元扩厂

　　据路透(Reuters)报导，全球第2大存储器芯片厂海力士(Hynix)发布，将于3月前挹注6,370亿韩元(约5.67亿美元)进行资本投资。　　据海力...

海力士半导体 2011-03-01

海力士将投资5.68亿美元扩建工厂和支持研发

　　据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三表示，将在3月份之前投资6370亿韩元(约合5.677亿美元)，用于扩大和升级现有工厂，以及开展研发工作。　　...

海力士半导体 2011-02-25

全球NAND Flash扩产竞赛3缺1

　　存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降，除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外，市场认为目前全球4大NAN...

海力士 NAND 2011-02-15

海力士无锡项目三期融资4.5亿美元

　　1月30日，海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目，由国家开发银行江苏省分...

海力士集成电路 2011-02-01

海力士半导体债权人拟继续沽售剩余股份

　　韩国《东亚日报》周一报道，海力士半导体债权人韩国金融公司(KoreaFinanceCorp。)总裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半导体的债权人...

海力士半导体 2011-01-18

海力士DRAM制程升级到30纳米级

　　海力士(Hynix)紧跟三星电子(Samsung Electronics)之后，将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布，已开发出2款计...

海力士 DRAM 2010-12-31

海力士2011年计划投资26亿美元

　　据彭博(Bloomberg)报导，海力士(Hynix)计划资本支出3兆韩元(约26亿美元)，该公司发言人证实首尔经济日报(Seoul Economic Da...

海力士 DRAM 2010-12-29

海力士半导体明年一季度开始量产30纳米芯片

　　海力士半导体发言人Park Seong Ae周四表示，公司将从明年第一季度开始量产30纳米芯片。　　这一表态证实了韩国网络新闻媒体edaily此前的相关...

海力士 30纳米 2010-12-24

海力士期望大陆市场能给其带来转机

　　全球第2大DRAM记忆体厂海力士(Hynix)第4季业绩走弱，营运获利下滑加上淡季效应与产品价格走跌等因素，有鉴于大陆市场潜力巨大，该公司拟加码大陆资本投资...

海力士 DRAM 2010-12-03

海力士M8产线将以代工为重心

　　海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米...

海力士闪存 2010-11-23

海力士半导体将投资2.31亿美元以提高芯片产能

　　11月19日电全球第二大计算机存储芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)周五表示，计划投资2610亿韩圜(约合2.31亿美元),，...

海力士芯片 2010-11-22

海力士Q3获利翻5倍

　　受惠于出货成长及转进优势芯片的策略奏效，南韩海力士半导体第三季营业利益创下历史次高记录。海力士预估，内存芯片价格将于明年第一季开始止跌回稳。　　海力士周...

海力士 DRAM 2010-11-01

海力士拟明年量产20纳米NAND Flash

　　韩国半导体厂海力士(Hynix)计划2011年中以20纳米制程量产NAND Flash。此20纳米制程快闪存储器可应用于手机或平板计算机(Tablet PC...

海力士 DRAM 20纳米 2010-10-20

景气虽不明　海力士仍持续投资30纳米制程

　　虽然在经济前景不明的情况下，半导体产业景气亦受到连带影响，不过全球排名第2的半导体大厂海力士(Hynix)仍计划对转进30纳米制程持续加码，以增加和三星电子...

海力士 DRAM 30纳米 2010-10-13

海力士：股份收购者将出现

　　据韩国电子新闻报导，目前韩国有几间业者对海力士(Hynix) 股份抛售显露兴趣。海力士理事议长金锺甲表示，韩国企业中有业者表示对海力士股份有兴趣，早晚会对外...

海力士存储器 2010-10-08

韩国2015年前将非内存芯片份额提高一倍

　　韩国知识经济部上星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。　　三星电子和海力...

海力士芯片 2010-09-13

海力士进行内部组织重整强化后段制程

　　海力士半导体(Hynix)近来决定将制造部门分为前段制程和后段制程部门，并进行组织及人事重整作业。海力士社长权五哲就任后，任命朴星昱担任副社长职务，并首度进...

海力士半导体 2010-09-08

惠普宣布与海力士合作开发新型内存

　　据国外媒体报道，惠普周二宣布与韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)达成合作协议，共同研发下一代内存技术电阻式内存并将其推向市场。　...

海力士内存 ReRAM 2010-09-01

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