电池半导体电子产品

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小型电动车在中国市场遭遇“成长的烦恼”

　　2013中国长春国际汽车技术论坛持续发酵小型电动车的话题。与会专家表示，小型电动车正在中国市场遭遇“成长的烦恼”，很难长大。　...

电动车电池 2013-07-19

台湾半导体产业晶圆厂西进政策

　　台湾半导体产业晶圆厂西进政策，在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则，其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限，当时是晶圆代工厂台...

半导体晶圆 2013-07-19

混合技术是主流纯电动电池技术难突破

　　据悉，2013年7月17日，由国务院发展研究中心、中国汽车工程学会和大众汽车集团(中国)联合编著的《2013中国汽车产业发展报告》(2013汽车蓝皮书)发布...

电池电动车 2013-07-19

半导体维持成长幅度恐趋缓

　　重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季，厂商业绩多可较第2季再成长，但因基期较高，成长幅度恐将小于传统季节性水准。　　晶圆代工龙头厂台...

半导体晶圆 2013-07-15

四年艰苦攻关中国22纳米半导体工艺获重大突破

　　说起先进的半导体工艺，Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中，而因为各方面的限制，国内在这方面的差距还非常非常大...

22纳米半导体 2013-07-11

SEMI：明年半导体芯片设备支出年增21%

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示...

半导体芯片设备 2013-07-11

详解中国电子元器件的不同发展阶段

　　电子元器件的发展及特点根据检索，元器件的发展普遍的提法是：电子元器件发展阶段已经历了以电子管为核心的经典电子元器件时代、以半导体分立器件为核心的小型化电子元...

半导体电子元器件 2013-07-10

浅析连接器在不同环境下的性能要求

　　同一个物体在不同的环境中会有不同的技术性能，因此，评价一个物体的好坏，看它能承受多大的环境条件也是一项重要指标。对连接器这一电子工程领域再熟悉不过的部件来说...

连接器半导体 2013-07-09

半导体业吁：放宽外籍、陆籍高端人才来台

　　经济部长张家祝昨(5)日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布...

半导体 IC设计 2013-07-09

半导体大军竞逐3D IC

　　随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。　　晶圆代工厂台积电...

半导体 IC 2013-07-09

IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%

　　半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年...

半导体晶圆 2013-07-05

5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅

　　半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5...

芯片半导体 2013-07-03

苹果创新乏力致富士康受创

　　据英国《金融时报》6月28日报道，全球最大的电子产品生产商富士康的创始人郭台铭个性强悍，并不常向股东鞠躬致歉。但在上周举行的年度大会上，他却向股东们低下了头...

富士康电子产品 2013-07-02

美首次制造出不使用半导体的晶体管

　　据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子...

半导体晶体管 2013-07-02

美首次制造出不使用半导体的晶体管

半导体晶体管 2013-06-28

电源管理芯片市场预计从第二季度开始复苏

　　据IHS公司的电源管理市场追踪报告，第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。　　...

半导体电源管理 2013-06-26

半导体光放大器(SOA)全球市场发展分析

　　光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司，日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市...

半导体 SOA 2013-06-24

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九

　　来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日...

半导体封装 2013-06-21

IBM裁员冲击半导体研发动能？

　　尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报...

IBM 半导体 2013-06-19

张忠谋:韩国只有三星可畏台湾半导体业可应付

　　晶圆代工龙头台积电11日召开股东会，而关于台湾半导体产业和韩国之间的竞争，台积董事长张忠谋(见附图)则抱持乐观态度。他表示，韩国所谓「可畏」的竞争对手，其实...

三星半导体 2013-06-13

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