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英飞凌20美元以下超低成本手机参考设计

2005-12-04

英飞凌和南亚科技扩大合作范围

2005-12-04

英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署

2005-12-04

英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署

2005-12-04

松下采用英飞凌GSM/GPRS多媒体手机平台

2005-12-04

英飞凌FCOS工艺改变智能卡产业布局

2005-12-04

英飞凌为智能卡市场带来领导性技术及产品

2005-12-04

英飞凌领先工艺为半导体行业“瘦身”提供原动力

2005-12-02

英飞凌打造业界最小的非易失闪存单元

2005-12-01

英飞凌FALC芯片适用于语音和多媒体业务

2005-12-01

英飞凌在DRAM沟槽技术中取得重大突破

2005-12-01

英飞凌将新一代UMTS手机的设计周期缩短30%

2005-11-21

英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署

2005-11-01

英飞凌FCOS工艺改变智能卡产业布局

2005-10-15

英飞凌推出业界首款DDR3内存模组,推动新一代内存产品开发

2005-06-20

英飞凌推出全球首款面向新一代UMTS世界电话 的CMOS单芯片六频收发器

2005-06-20

英飞凌再创DSL新高推出业界第一套完全符合标准的VDSL2/ADSL2+端到端解决方案

2005-06-03

DDR2—新主流内存标准

2005-04-26

英飞凌精简组织结构管理委员会角色转变

2004-12-20

英飞凌推出业界最小的8信道成帧器和线路接口芯片

2004-12-13
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