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英飞凌与大陆力帆集团签署策略合作协议备忘录
英飞凌与大陆顶尖汽机车研发制造商力帆集团于第14届中国(重庆)投资洽谈暨全球采购会开幕前夕举行联合记者会,宣布力帆集团旗下采用英飞凌晶片与力帆EFI技术的机...
英飞凌
EFI晶片
2011-06-16
英飞凌节能芯片以出色性能帮助全球降低能耗
在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上,英飞凌科技展出的一系列创新产品和解决方案生动地诠释了大会的宣传口号&ldqu...
英飞凌
节能芯片
2011-06-03
英飞凌将在新加坡投资2.88亿美元拓展产能
6月1日消息,欧洲最大的半导体制造商之一英飞凌当日宣布,公司将在未来3至5年内投资2亿欧元(约合2.88亿美元),为其位于新加坡的工厂拓展产能及更新研发设施...
英飞凌
半导体
2011-06-02
英飞凌600V功率开关器件家族又添新丁
在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上,英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)600V逆导型(...
英飞凌
IGBT
2011-05-31
英飞凌新一代高压MOSFET设立能效新标准
英飞凌的最新一代高压CoolMOS™ MOSFET取得了又一项创新,设立了能效的新标准。在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(...
英飞凌
MOSFET
2011-05-30
英飞凌推出最新EconoPACK™ + D家族
在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上,英飞凌科技展出了最新EconoPACK™ + D家族&mdash...
英飞凌
IGBT
2011-05-25
英飞凌携手力帆助中国摩托电喷技术首出国门
5月18日下午,第十四届中国(重庆)国际投资暨全球采购会开幕前夕,力帆集团与半导体厂商英飞凌在重庆举行联合新闻发布会,宣布集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术,具...
英飞凌
电喷技术
2011-05-20
英飞凌发布第二季度财报
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日公布了截止到2011年3月31日的2011财年第二季度的财务数据。 英...
英飞凌
安全芯片部
2011-05-16
英飞凌推出能效达到92.35%的电源解决方案
英飞凌科技股份公司成功开发出第一款能够让个人电脑(PC)和服务器电源装置的能效达到92.35%,同时大幅降低物料成本的可上市销售的银盒电源的参考设计。英飞凌...
英飞凌
银盒电源
2011-05-13
英飞凌在奥地利投资1.98亿欧元扩大产能
作为2011财年计划投资项目的组成部分,英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在奥地利投资约1.98亿欧元,用于扩大产能和研发。201...
英飞凌
半导体
2011-05-12
英飞凌买下奇梦达12寸工厂
道琼(Dow Jones)报导,德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于10日发表声明,该公司斥资1.006亿欧元买下奇梦达(Qimonda)位于德国德勒...
英飞凌
晶圆
2011-05-12
英飞凌第二财季营收增长27%
德国芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies)于3日公布财报,由于出售移动通信业务收益,第2财季净利窜升,营收也大幅增长 27%。 ...
英飞凌
芯片
2011-05-04
英飞凌第二季度业绩喜人
英飞凌科技股份公司近日宣布,公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。 英飞凌预计2011财年第二季度的营收将从第一季度的9.22亿...
英飞凌
MCU
2011-04-20
RESCAR 2.0助力改善汽车电子元部件的鲁棒性
无论是在汽车动力总成、中央控制单元,还是在车身及舒适性系统中,电子元部件的使用比例都在不断增加,与此趋势相伴的是,车内安装的系统日益复杂,这使得设计师们需不...
英飞凌
RESCAR
2011-04-19
英飞凌就专利侵权起诉爱特梅尔
英飞凌科技股份公司及其子公司英飞凌科技北美公司今日就专利侵权起诉爱特梅尔公司。 英飞凌要求爱特梅尔就侵犯英飞凌拥有的11项美国专利作出赔偿,并寻求永久...
英飞凌
微控制器
2011-04-14
英飞凌进一步扩大马来西亚产能
英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元,用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能,提高研发能力,并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率...
英飞凌
IGBT
2011-04-06
英飞凌产能追逐市场
地 点:英飞凌集成电路(北京)有限公司 对话人:英飞凌科技股份有限公司首席执行官 Peter Bauer 中国电子报社副总编辑 任爱青 任...
英飞凌
晶圆
2011-03-14
英飞凌推出ISOFACE数字输入产品系列
新型ISOFACETM 数字输入产品扩展了英飞凌迈向工业控制和自动化应用的创新隔离接口产品系列。英飞凌在德国纽伦堡举办的2011年世界嵌入式大会(Embed...
英飞凌
数字输入
ISOFACETM
2011-03-11
德国研究项目"V3DIM"为毫米波范围的3D设计奠定基础
“V3DIM”研究项目为明确设计需求,开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封...
英飞凌
3D系统级封装
2011-03-11
“两会”释放利好消息
近日,“两会”召开,各条关于“十二五”的规划成为最为重要的新闻。其中“我国2015年电动汽车应用...
英飞凌
智能电网
2011-03-07
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