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ReRAM将能代替内存和硬盘

　　固态硬盘供应商SanDisk正在研发一种新型的系统存储器，未来也许能一举替代内存和硬盘。 ReRAM代表电阻式RAM，将DRAM的读写速度与SSD的非易失性...

惠普内存 ReRAM 2012-02-23

三年间全球49个晶圆厂关停并转

　　根据IC Insights的统计报告，2009至2011三年间，由于经济效益或产能问题，40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转，或者升级改造。　　IC ...

晶圆 IC 2012-02-23

世界第三大DRAM厂商尔必达业绩不佳濒临破产

　　据韩国《朝鲜日报》消息，世界第三大DRAM厂商尔必达(ELPIDA)因业绩不佳和资金困难而陷入破产危机。　　据报道，尔必达日前表示：“与日本...

尔必达 DRAM 2012-02-21

美光与尔必达合并震动DRAM市场成抗衡三星新势力

　　据IHS iSuppli公司的DRAM市场研究简报，美国美光与日本尔必达如果合并，可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化。　　目前关于二者将走向合并的传言...

美光 DRAM 2012-02-20

尔必达面临破产 DRAM市场或出现寡头垄断

　　美国市场研究公司DRaMeXchange在一份报告中称，如果日本政府不拯救尔必达，那么DRAM芯片市场将很可能出现寡头垄断。由于偿债截止日期的临近，尔必达已...

尔必达 DRAM 2012-02-20

半导体市场增长乏力无锡“发力”微电子产业

　　2012年，面对全球半导体市场增长持续乏力、‘全产业链竞争’加剧等突出问题，江苏省无锡市大力度推进微电子产业发展，围绕打造&lsqu...

半导体晶圆 2012-02-17

IMEC宣布第一个300mm晶圆兼容定向组装工艺生产线

　　IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装(DSA)的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，...

IMEC 晶圆 2012-02-14

台湾太阳能厂商：1月营收显分化

　　台湾太阳能厂商2012年1月份营收出炉，受到春节假期以及量价都没有大幅提升下，虽然急单在农历年前逐渐发酵，各家厂商营收仍普遍下滑，只有部分厂商在12月基期较...

太阳能晶圆 2012-02-13

美光新总裁称内存价格或已见底

　　虽然内存价格暴跌已经导致该行业四大企业中的三家出现亏损，但美光科技总裁马克·亚当斯(Mark Adams)周五表示，电脑内存价格很可能已经见底...

美光内存 2012-02-13

中芯国际四季度大亏1.65亿美元

　　中芯国际发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。　　第四季度...

中芯国际晶圆 2012-02-10

中芯国际第四季度净亏损1.6亿美元

　　2月8日消息，中芯国际今天发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元...

中芯国际晶圆 2012-02-09

日本SUMCO公司关闭半导体晶圆厂

　　日本半导体大厂SUMCO宣布进行“组织重整”，除关闭长崎的12寸半导体晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科外，太阳能晶圆厂则予以...

SUMCO 晶圆 2012-02-07

2011年韩国IC厂商全球市占率首度超越日本

　　根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供货商营收，占据 2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机...

三星 IC DRAM 2012-02-07

LED制造商CREE推迟向6英寸晶圆制造转移

　　OFweek半导体照明网2月6号消息，LED制造商Cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。　　虽然LED照明市...

Cree 晶圆 2012-02-07

中芯国际拟买尔必达设备

　　继美光之后，日本新闻网指出，尔必达正与中国最大晶圆代工厂中芯国际洽谈入资事宜，初步协议中芯国际将向尔必达出资，而尔必达会把一部分设备卖给中芯国际。　　由...

尔必达 DRAM 2012-02-06

传尔必达将与美光科技展开资本合作

　　据日本《读卖新闻》报道，日本芯片制造商尔必达将与美国竞争对手美光科技展开资本合作，共同应对市场恶化和韩国企业的激烈竞争。　　尔必达是日本硕果仅存的DRA...

尔必达 DRAM 2012-01-20

TSMC2011年第四季每股盈余新台币1.22元

　　TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭...

TSMC 晶圆 2012-01-19

晶圆厂资本支出 Q3回温

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(23...

英特尔晶圆 2012-01-16

台积电称本月是其营收谷底

　　晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。　　在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少...

台积电晶圆 2012-01-13

Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片

　　根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill...

IBM 32纳米晶圆 2012-01-13

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