ibm;中芯;晶圆

首页 >ibm;中芯;晶圆

IBM开发光芯片原型数据传输速率1Tbps

　　IBM宣布该公司研究人员已经开发出一款光芯片原型产品HoleyOptochip，其数据传输速率达到1Tbps，相当于每秒传输500部高清电影。　　这款芯...

IBM 芯片 2012-03-12

IBM开发光纤芯片原型产品传输速度达每秒1TB

　　北京时间3月8日消息，据国外媒体报道，IBM周四表示，该公司的研究人员使用光脉冲技术(light pulse)，已经研制出了一款数据传输速度高达每秒1TB(...

IBM Holey Optochip 2012-03-09

AMD与Globalfoundries协议分手将转单台积电

　　美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿美元...

AMD 晶圆 2012-03-09

全球半导体产业调查：今年半导体产业保守

　　据中国时报安侯建业联合会计师事务所(KPMG)日前发表「全球半导体产业调查」报告表示，未来成长动能仍以手机及无线通讯商品为主，智慧型手机将扮演领头羊角色。但...

半导体晶圆 2012-02-28

三年间全球49个晶圆厂关停并转

　　根据ICInsights的统计报告，2009至2011三年间，由于经济效益或产能问题，40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转，或者升级改造。　　ICIn...

奇梦达晶圆 2012-02-27

三年间全球49个晶圆厂关停并转

　　根据IC Insights的统计报告，2009至2011三年间，由于经济效益或产能问题，40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转，或者升级改造。　　IC ...

晶圆 IC 2012-02-23

半导体市场增长乏力无锡“发力”微电子产业

　　2012年，面对全球半导体市场增长持续乏力、‘全产业链竞争’加剧等突出问题，江苏省无锡市大力度推进微电子产业发展，围绕打造&lsqu...

半导体晶圆 2012-02-17

中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷

　　《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯国际[0.440.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿...

中芯半导体 2012-02-15

IMEC宣布第一个300mm晶圆兼容定向组装工艺生产线

　　IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装(DSA)的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，...

IMEC 晶圆 2012-02-14

台湾太阳能厂商：1月营收显分化

　　台湾太阳能厂商2012年1月份营收出炉，受到春节假期以及量价都没有大幅提升下，虽然急单在农历年前逐渐发酵，各家厂商营收仍普遍下滑，只有部分厂商在12月基期较...

太阳能晶圆 2012-02-13

IBM未来9纳米电晶体以碳元素为主要材质

　　Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11...

IBM 9nm 电晶体 2012-02-13

中芯国际四季度大亏1.65亿美元

　　中芯国际发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。　　第四季度...

中芯国际晶圆 2012-02-10

中芯国际第四季度净亏损1.6亿美元

　　2月8日消息，中芯国际今天发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元...

中芯国际晶圆 2012-02-09

日本SUMCO公司关闭半导体晶圆厂

　　日本半导体大厂SUMCO宣布进行“组织重整”，除关闭长崎的12寸半导体晶圆厂、将产能转移到台湾的转投资厂台胜科外，太阳能晶圆厂则予以...

SUMCO 晶圆 2012-02-07

LED制造商CREE推迟向6英寸晶圆制造转移

　　OFweek半导体照明网2月6号消息，LED制造商Cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。　　虽然LED照明市...

Cree 晶圆 2012-02-07

TSMC2011年第四季每股盈余新台币1.22元

　　TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭...

TSMC 晶圆 2012-01-19

晶圆厂资本支出 Q3回温

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(23...

英特尔晶圆 2012-01-16

台积电称本月是其营收谷底

　　晶圆代工龙头台积电前日公布去年12月合并营收312.42亿元，月减12.9%，年减10.4%。　　在库存调节顺利下，市场预期，今年1月营收因工作天数减少...

台积电晶圆 2012-01-13

Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片

　　根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill...

IBM 32纳米晶圆 2012-01-13

IBM 2011年获6180项美国专利

　　据国外媒体报道，据研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新数据显示，IBM在2011年一共获得了6180项美国专利，不但创出新...

IBM 三星 2012-01-12

|‹

›|

在线研讨会

焦点