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联电与世界先进公布去年第四季度营收

　　晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元，第4季营收244.25亿元，季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元，第4季营收为33.08亿...

联电晶圆 2012-01-12

华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂

　　知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。　　华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合...

华虹晶圆 2012-01-11

和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案

　　和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财...

和舰科技 MCU 晶圆 2012-01-10

晶圆双雄2012投资大缩手

　　由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将...

台积电晶圆 2012-01-06

晶圆双雄2012投资大缩手

台积电晶圆 2012-01-04

台美韩18吋晶圆全表态昔日霸主日本何时参与？

　　去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel...

三星晶圆 2012-01-04

台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆

　　台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在20...

台积电晶圆 2011-12-28

半导体淘汰赛持续上演上游设备商恐掀抢客户大战

　　近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分...

半导体晶圆 2011-12-22

ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的...

ST 晶圆 2011-12-22

GF拟买力晶厂，台积电、联电面临激烈的抢单竞争

　　晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已...

GF 晶圆 2011-12-21

Lam Research 33亿美元收购Novellus

　　全球半导体业最新一次重大并购近期触发。据国外媒体报道，芯片制造设备商Lam Research已经同意以33亿美元的价格收购Novellus Systems，...

Novellus 晶圆芯片制造设备 2011-12-19

台积电晶圆十五厂第三期动土

　　TSMC日前在中部科学工业园区举行晶圆十五厂第三期动土典礼;该厂第一期是于2010年7月动土、2011年年中完工装机并将于明年初开始量产，同时晶圆十五厂第二...

台积电晶圆 2011-12-15

瓦克化学将关闭位于日本的200mm硅晶圆厂

　　瓦克化学(Wacker Chemie)子公司Siltronic日前宣布,计划关闭其位于日本Hikari的硅晶圆制造设施,并试图精简200mm晶圆产能。该制造...

瓦克化学晶圆 2011-12-15

三星明年将超越联电跃居全球第二

　　展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于20...

三星晶圆 2011-12-13

中芯国际与Elpida达成和解协议

　　本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。　　中芯国际日前宣布，其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(&ld...

中芯国际晶圆 2011-12-13

台环保署增订石化、晶圆半导体业放流水新标准

　　台湾地区环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。 ...

晶圆半导体 2011-12-07

TSMC举办供应链管理论坛表扬优良供货商

　　TSMC日前举办第十一届供应链管理论坛，会中除感谢所有供货商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外，并颁奖给十二家优良设备、原物料供货商。今年共计有超过...

TSMC 晶圆 2011-12-06

IBM，美光科技建立与TSV的混合内存

　　美光科技公司的混合存储立方体(HMC)对于IBM公司员工来讲，将成为第一个商业化的CMOS制造技术硅穿孔(TSV)工艺，该公司于星期四(12月1日)表示。 ...

IBM 混合内存 2011-12-02

IBM和美光科技携手研发立体芯片

　　11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品...

IBM 立体芯片 2011-12-01

晶圆代工急单消失需求猛吹寒风

　　尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月...

台积电晶圆 2011-11-25

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