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>ibm;中芯;晶圆
应对大数据 IBM纳米光子芯片取得新突破
作为领先的IT厂商,IBM一直致力于将光传感器和发射器集成在硅片上,使得芯片通过直接处理光学信号提升服务器、数据中心的数据带宽。近日,IBM官网上宣布在纳米...
IBM
光传感器
发射器
2013-02-18
台积、联电 南科大扩产
晶圆双雄南科新投资计划启动,台积电(2330)南科14厂第7期3月动土;联电12A的第5、6期整地后,外壳也加紧赶工,显示半导体景气下季反弹需求提升,是春节...
台积电
晶圆
2013-02-18
那些开创未来的十年:触发电路(1911-1920)
《连线》杂志发表了纪念20世纪以来伟大发明的连载文章,从1900年开始,以十年为一期,涵盖科学、技术、体育、摄影、战争等方面,其中不乏推动人类进步的伟大发现...
IBM
触发电路
2013-02-16
联华电子通过经济部国贸局ICP 厂商认证
联华电子26日宣布通过中国台湾地区经济部国贸局『内部出口管控制度』认证(Internal Control Program,简称 ICP),成為合格之ICP厂...
联华电子
晶圆
技术出口
2012-12-27
IBM收购StoredIQ软件公司 增强大数据处理能力
12月20消息,据国外媒体报道,IBM在12月19日宣布,它已经签署了收购StoredIQ软件公司的确定性协议。StoredIQ是位于德克萨斯州奥斯汀的一家...
IBM
大数据
StoredIQ
2012-12-20
三星将继续投资扩建其奥斯汀芯片工厂
三星电子表示,投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行,此举将提高该工厂的应用芯片生产能力,并在2013年下半年完全投产。 ...
三星
应用芯片
晶圆
2012-12-19
ST宣布les晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI
12月13日,意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步,即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程...
ST
晶圆
FD-SOI
2012-12-16
AMD削减GF晶圆采购订单 支付3.2亿美元违约金
北京时间12月8日消息,据国外媒体报道,由于PC市场增速放缓,未来几个季度市场状况不明朗,AMD公司决定减少向芯片制造商GlobalFoundries(GF...
AMD
平板电脑
晶圆
2012-12-09
惠普扭转命运 应该进入的两个新兴市场
12月9日消息,据国外媒体报道,如果将郭士纳(Louis Gerstner,IBM首席执行官)及乔布斯(Steve Jobs)用于扭转IBM及苹果的方法应用...
IBM
机器人
3D
2012-12-09
PCB印制线路板发展增速 华阳电子占据行业前列
12月7日消息,美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出,2010年至2015年间,中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的PC...
IBM
PCB
云端运算
2012-12-09
台积电拨936亿扩充产能
晶圆龙头台积电(2330)昨天董事会通过约936亿元资本预算扩充先进制程产能,与12寸超大晶圆厂厂房兴建案,是近期电子业难得的大手笔动作。 龙头大厂在...
台积电
晶圆
28纳米
2012-11-14
IBM公布原子级存储器技术或取代硬盘机
根据国外媒体报道,IBM最近在一次会议上,公布了其原子级存储器(atomic-level memory)技术的最新进展,据称该技术有望取代硬盘机,另外IBM...
IBM
存储器
硬盘机
2012-11-09
PC业在夕阳中寻找转机
十年前,Tony花了4080元,在电脑城给自己攒了一台台式计算机。“当时这个价格只能配到入门级的机子,不像现在4000元可以配到很不错的机子,但...
IBM
PC
平板电脑
2012-11-07
IBM芯片技术研发获新突破:碳纳米管体积小
据国外媒体报道,IBM近日表示,该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森...
IBM
芯片
碳纳米
2012-10-31
IBM再创奇迹!碳纳米管迈出取代硅第一步
蓝色巨人IBM的科学家们再次展示了他们雄厚的科研实力:历史上第一次,使用标准的主流半导体工艺,将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确地放置在了一颗芯片内,并通过...
IBM
碳纳米管
2012-10-29
晶圆代工 苦寻下一波亮点
还记得上半年时,全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说,受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯...
晶圆
半导体
2012-10-11
无晶圆厂半导体公司隐形冠军“美满”潜入中国
8月23日,美国圣塔克拉拉,业内规模最大的全球闪存峰会上,Marvell(美满电子科技,MRVL.NQ)推出的解决方案DragonFly平台引起...
晶圆
半导体
2012-09-12
全球首座18寸晶圆厂12月就绪
2012年国际半导体展闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearc...
晶圆
半导体
2012-09-11
IBM大型机装备世界最快的芯片
IBM的最新大型机采用了世界最快的处理器和硬件事务内存。zEnterprise EC12包含了一颗5.5-GHz的六核处理器,相比下上一代大型机...
IBM
芯片
2012-08-29
俄开始制造超级计算机 运算速度将达1万万亿次
据新华社电,俄罗斯科学院21日宣布开始制造本国性能最强的超级计算机,其浮点运算速度将达到每秒1万万亿次。目前,世界上只有美国和日本拥有同级别性能的计算机。 ...
IBM
超级计算机
2012-08-22
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