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“OK国际杯”华北赛区即将开赛

　　由OK国际集团倾情赞助的IPC 2012年手工焊接竞赛暨2013年IPC国际手工焊接冠军选拔赛“OK国际杯”华北赛区的赛事将于201...

OK国际封装焊接 2012-05-07

Vishay荣获2012中国年度电子成就奖

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，该公司的SiZ710DT 20 V n沟道PowerPAI...

Vishay MOSFET 转换器 2012-04-27

飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成协议

　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSO...

飞兆英飞凌 MOSFET 2012-04-16

晶台光电推出全新照明封装产品2835

　　一直以来，晶台始终专注于SMDLED的研发和生产，率先研发并量产显示屏RGBSMD领域中微小封装器件并顺利投产;率先建立起全套LED制程扁平化管理体系;20...

晶台光电封装 2012-04-11

飞兆与英飞凌签署汽车级封装工艺许可协议

　　英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与飞兆半导体公司(NYSE: FCS)近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H...

英飞凌飞兆 MOSFET 2012-04-06

Cypress与JCET合作将封装生产线由菲律宾转移到中国

　　Cypress 半导体公司与江苏长电科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成将Cypress菲律宾工厂的7条后段封装生产线转移到JCET 中...

Cypress 封装 2012-03-30

德州仪器推出裸片解决方案

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫...

德州仪器封装 MCM 2012-03-29

国内参股台面板厂无上限需项目审查

　　据台湾媒体报导，台湾相关部门报院审查的第三波国内资开放检讨案中，面板、半导体等关键性产业，建议取消国内资金参股上限比例。如果台湾相关部门同意，国内资金到台参...

面板封装 2012-03-09

封装：整合浪潮起产业链完善中

　　据证券时报随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙...

封装 LED 2012-02-13

飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议

　　全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologie...

飞兆半导体英飞凌科技 MOSFET 2012-02-09

飞兆与英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议

　　飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容...

飞兆 MOSFET 2012-02-09

Diodes：MOSFET控制器提升PSU效率

　　Diodes公司推出同步MOSFET控制器ZXGD3104N8，其额定电压为25V，适用于90W及以上的笔记本和便携式电脑的电源设计。这款新品能取代返驰式转...

Diodes MOSFET 控制器 2012-01-11

Diodes封装MOSFET有助于实现低温操作

　　Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻(Rthj-a)为130ºC/W，能在持续状态下支持高达...

Diodes MOSFET 2012-01-04

台积电为3D IC逐步整合至封装领域

　　据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合...

台积电封装 2011-12-19

铜柱凸块正掀起新的技术变革

　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜...

ST-Ericsson 封装铜柱凸块 2011-11-30

中航第九研究院771所集成电路封装项目隆重开工

　　近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我...

半导体封装 2011-11-28

LED投资过热产能过剩企业欲生存需抱团取暖

　　受多重因素影响，LED芯片、封装、应用价格自年初来连续下跌，前七个月的平均跌幅超过20%。对于产能过剩的隐忧已成为企业家最关心的话题，而LED产业链阶段性严...

LED 封装 2011-11-02

霍尼韦尔宣布扩大半导体行业中铜和锡的精炼产能

霍尼韦尔 (NYSE:HON) 电子材料部2011年9月19日宣布，其华盛...

霍尼韦尔芯片封装 2011-09-21

LNK406EG 14W可调光、高效率LED驱动设计

　　LinkSwitch-PH IC可以设计出具有成本效益且元件数量极少的LED驱动器，不仅能满足功率因素和谐波限值，同时还能为最终用户带来不同凡响的使用体验。...

MOSFET LED驱动 2011-09-16

NXP推出超紧凑型中等功率MOSFET

恩智浦半导体NXP 日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5...

Trench MOSFET 2011-09-16

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