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PI推出带集成控制器/MOSFET的HiperPFS产品
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品,一款集成高压MOSFET并可实现...
PI
HiperPFS
MOSFET
控制器芯片
2010-11-10
满足供电需求的新型封装技术和MOSFET
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可...
封装
散热
MOSFET
2010-11-08
Vishay推出新款600V、47A N沟道功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款600V、47A N沟道功率MOSFET --- SiHG47N60S,该MOS...
Vishay
Siliconix
MOSFET
2010-11-05
肖特电子封装新加坡工厂汽车产品通过TS认证
肖特电子封装是全球领先的外罩及长期保护敏感电气组建的生产商之一。日前,肖特宣布,其通过ISO 9001: 2008认证的新加坡工厂生产的汽车产品已获得ISO...
肖特
封装
2010-11-02
中国未掌握LED产业核心技术
如今,中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地,预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。 然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所...
LED
封装
2010-11-01
Diodes 推出强固型MOSFET
Diodes 公司推出专为IP电话(VoIP)通信开发的新型60V N沟道器件,扩展了其MOSFET产品系列。新型 Diodes DMN60xx 系列专为处...
Diodes
MOSFET
2010-10-28
IR拓展车用DirectFET®2功率MOSFET系列
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布拓展了车用DirectF...
IR
MOSFET
2010-10-26
LED发展的瓶颈
超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的...
LED
封装
2010-10-20
Vishay推出500V的N沟道功率MOSFET超低导通电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出4款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET --- SiHP16N50C、Si...
Vishay
MOSFET
2010-10-18
Diodes推出专为VoIP开发的新型60V N沟道器件
Diodes 公司推出专为IP电话(VoIP)通信开发的新型60V N沟道器件,扩展了其MOSFET产品系列。新型 Diodes DMN60xx 系列专为处...
Diodes
MOSFET
2010-10-09
IDM厂扩大委外释单 日月光受惠
封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单,第3季营收季增率可望维持在5%至8%间,优于市场预期,尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工...
日月光
封装
2010-09-30
晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言,批量生产前景还不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高频运...
晶圆
芯片
封装
2010-09-30
用多相DC-DC转换器驱动高性能ASIC和微处理器
多相DC-DC转换器引出 当今的高性能ASIC和微处理器己广泛应用工控、通信航天等各个领域。但由于它的功率消耗较高,有时高达150W甚至超过,对于1V...
ASIC
MOSFET
DC-DC
2010-09-29
瑞萨电子推出3款新型功率MOSFET产品
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)已于近日宣布开始供应第12代新型功率MOSFET(金属氧化物半导体晶体管)产品—&...
瑞萨电子
MOSFET
2010-09-15
通富微电与富士通合建研发中心
通富微电今日公告,为深化与富士通半导体株式会社的合作,促进双方的科技创新和进步,拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台,利用半导体产业快速发展的机遇加...
富士通
半导体
封装
2010-09-03
TSIA:10年Q2台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS统计,10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元,较上季(10Q1)成长7.1%,较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗,...
半导体
IC
封装
2010-09-03
通富微电与富士通合建研发中心
通富微电今日公告,为深化与富士通半导体株式会社的合作,促进双方的科技创新和进步,拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台,利用半导体产业快速发展的机遇加...
富士通
封装
Fan-Out
WLP
2010-09-01
IR推出为D类应用优化的汽车用DirectFET2功率MOSFET
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天宣布推出汽车用 Dire...
IR
MOSFET
2010-08-26
在分布式电源系统中采用集成DC-DC转换器节省空间、缩短研发时间
引言 通过使用单个大功率、隔离型DC-DC模块将48V电压转换成一个中等电源,如12V或更低电压,可以获得较好的系统性能。将这一中等电压再转换到系统负...
电源
开关调节器
PCB
MOSFET
2010-08-25
国产汽车产销量再创新高 车用LED市场潜力巨大
据世界汽车制造商协会之前发布的世界汽车产量统计数据显示,2009年世界汽车产量合计为6099万辆。其中中国上升至世界第一大汽车生产国,全年产量同比增长48....
LED
封装
2010-08-17
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