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Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具

Tensilica日前宣布，完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级，添加新硬件选项和软件增强工具，使其适合更多S...

Tensilica Xtensa SoC 2008-02-01

基于LEON开源软核的SOC平台构建与测试

引言伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势，在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC...

SoC 芯片导航 2008-01-17

晶圆代工首季度产能利用率出现下滑趋势

基于淡季时节库存控管考虑，半导体厂下单谨慎，晶圆代工产能利用率有下滑趋势，观察后段晶圆测试厂首季度业绩将会比上季度衰退，惟跌幅将不到10%，包括京元电、欣铨和台...

晶圆代工 SoC 2008-01-15

3D IP授权形势大好，ARM MALI图形技术跻身主流

ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™产品线中的产品。ARM® Mali55™和Mali200™...

ARM GPU SoC 2008-01-11

基于SoC的千兆EPON ONU硬件平台

1 引言 PON结构简单、铺设维护成本低的特点和以太网设备成熟、廉价的特点使EPON这项技术已成为目前解决接入网速率这一瓶颈的最佳方案之一。但在目前国内的EPO...

PON SoC EPON 2008-01-10

基于FPGA的SOC系统中的串口设计

1　概述在基于FPGA的SOC设计中,常使用串口作为通信接口,但直接用FPGA进行串口通信数据的处理是比较繁杂的,特别是直接使用FPGA进行串口通信的协议的解...

FPGA SOC 串口 2008-01-10

片上SDRAM控制器的设计与集成

随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成, 现在又发展到IP的集成,即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子信息系统产品的开发成...

SoC SDRAM 控制器 2008-01-10

奥地利微电子推出第四代音频前端AS3543

通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司发布新器件AS3543，扩展其音频前端系列。该器件采用SNR超过100dB，功耗低于7mW的...

奥地利微电子 AS3543 SoC 2008-01-09

无线技术回暖在初冬

基础元器件催生新应用 TI高集成SoC扩展无线传感器网应用无线传感器网络作为无线技术的新应用热点，引起了众多硬件厂商的关注。近日，德州仪器 (TI)推出集成了...

SoC 传感器 RF 2008-01-02

采用灵活的汽车FPGA提高片上系统级集成和降低物料成本

汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新...

FPGA PLD SOC 2008-01-02

基于SoC的千兆EPON ONU硬件平台

ONU SoC EPON 2007-12-26

IC产业持续追求创新更应兼顾环保

2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会日前在无锡举办，众多业内知名专家学者和企业界人士参加了本届年会。创新是产业发展的...

集成电路 IC SOC 2007-12-13

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机 SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂...

晶圆代工内存 SoC 2007-12-11

图像采集压缩SOC系统在FPGA中的实现

图像采集和处理已经成为了现代工业控制中必不可少的环节。传统的方法一般采用的是图像采集卡加工控机来实现整个系统。但随着嵌入式技术的发展，芯片的性能大大增强，嵌入式...

图像采集 SOC FPGA 2007-12-07

意法半导体硬盘加密模块率先达到最严格的安全标准

意法半导体硬盘驱动器系统芯片(SoC) 的领导厂商在硬盘驱动器数据存储电路方面取得重大技术进步，成为美国标准技术协会(NIST)FIPS 140-2 Level...

意法半导体芯片 SoC 2007-12-06

C8051F12X中多bank的分区跳转处理

在8051核单片机庞大的家族中，C8051F系列作为其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生单片机之一，正得到越来越广泛的应用。它集成了嵌入式系统...

8051 单片机 SoC 2007-12-03

嵌入式存储技术在SoC设计的应用

嵌入式存储技术的发展已经使得大容量DRAM和SRAM在目前的系统级芯片(SOC)中非常普遍。大容量存储器和小容量存储器之间的折衷权衡使得各种尺寸的存储器变得切实...

DRAM SRAM SOC 2007-11-30

加速ASIC/SoC原型设计的软件技术

ASIC和SoC器件成本的逐步上升迫使半导体供应商必须进一步开拓各个器件的市场以寻求满意的投资回报。日益增长的软件使用为此提供了有效的机制，因为增加的软件内容...

ASIC SoC 半导体 2007-11-30

下一代的模拟和射频设计验证工具

目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战往往是传统SPICE、...

模拟射频 SoC 2007-11-23

下一代的模拟和射频设计验证工具

<P>　　目前最先进的模拟和射频电路，正广泛应用于消费电子产品、无线通讯设备、计算机和网络设备的SoC中。它们带来了一系列验证方面的挑战，而这些挑战...

嵌入式系统单片机射频 SoC 2007-11-23

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