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SoC技术现状及其挑战

当前，在微电子及其应用领域正在发生一场前所未有的变革，这场变革是由片上系统（SoC）技术研究应用和发展引起的。从技术层面看，SoC技术是超大规模集成电路发展的必...

SoC 微电子 RF电路数模混合信号 2008-09-19

MIPS 科技推出Linux 开发工具

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳...

GNU MIPS SoC 2008-09-17

德州仪器推动IEEE 1149.7 新标准的开发与认证

随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为...

TI SoC IEEE 1149.7 2008-09-12

恩智浦半导体SAA7164系统级芯片

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布，欧洲地区居于领先地位的电视制造商Loewe，选择了恩智浦SAA716...

恩智浦 SoC DVR 2008-08-31

ARM SOC DESIGNER最终版本V7.1现已上市

英国ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）今天宣布其SoC Designer 7.1版本现已上市。新版本增添了一些新的优点及性能提升，并且是ARM...

ARM SoC Designer Carbon 2008-08-25

Conexant CX9543x传真通信方案

Conexant 公司的CX9543x是单片FaxEngine系列产品,包括了语音通信,目标应用在具有喷墨,激光和热敏打印功能的传真机.片上系统(SoC) CX...

CX9543x 语音通信传真机 SoC 喷墨激光 2008-08-19

基于FPGA的SOC系统中的串口设计

1　概述　　在基于FPGA的SOC设计中,常使用串口作为通信接口,但直接用FPGA进行串口通信数据的处理是比较繁杂的,特别是直接使用FPGA进行串口通信的协...

FPGA SOC 串口通信 2008-08-15

世芯电子采用新思科技Eclypse低功耗解决方案

全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技(Synopsys，Nasdaq: SNPS)和领先的无生产线的ASIC提供商世芯电子(TSE:2...

世芯 Eclypse SoC 2008-08-13

科胜讯新系列系统级芯片传真解决方案加强影像产品组合

科胜讯系统公司（纳斯达克代码：CNXT）近日宣布，针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片（SoC）解决方案。CX9543X SoC 可提...

科胜讯 CX9543X SoC 2008-08-06

Freescale MPC8349E数字家庭方案

Freescale 公司的MPC8349-mITX数字家庭參考设计平台采用MPC8349E PowerQUICC II™ Pro系列统信处理...

MPC8349-mITX SoC DDR存储以太网 USB控制交换器 2008-07-28

ST SPC560x汽车车体控制方案

ST公司的SPC560x(SPC560B4x, SPC560B5x,SPC560C4x, SPC560C5x)片上系统(SOC)是32位汽车微控制器,工作速率高...

SPC560x SOC 安全气袋 DC/DC转换器引擎管理 2008-07-25

Freescale MPC8349E数字家庭方案

Freescale 公司的MPC8349-mITX数字家庭參考设计平台采用MPC8349E PowerQUICC II™ Pro系列统信处理...

MPC8349-mITX 数字家庭片上系统（SoC） DDR存储 2008-07-17

博通BCM4342单片802.11n方案

博通公司的BCM4342是单片802.11n方案,是完整的片上系统(SOC),采用独特的Intensi-fi架构,为企业802.11n接入点降低了开发成本,加快...

BCM4342 802.11n 片上系统(SOC) 基带 2008-07-17

基于Intel CE 2110媒体处理器的Moxi解决方案

Intel CE 2110媒体处理器是针对消费电子的Olo River平台的第一款SoC。相比之前基于CPU+芯片组的方案，集成度大幅提升，整体成本也下降。英特...

媒体处理器 Intel CE 2110 SoC 2008-07-09

飞思卡尔和Altera携手在FPGA上推出世界首款软ColdFire®内核

广受欢迎的V1内核通过IPextreme免费提供给Altera的Cyclone® III FPGA；SOPC Builder-ready组件由各种生态系...

FPGA Cyclone® III V1 ColdFire®内核 SOC 2008-06-12

海思选中新思科技作为SOC设计IP供应商

作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商，新思科技(Synopsys，Nasdaq: SNPS)近日宣布，通信网络和数字媒体集成电路设计...

DesignWare IP SoC 2008-05-20

新思科技与中芯国际携手推出增强型90纳米参考流程

为全球半导体设计和制造提供软件和知识产权的主导企业新思科技（Nasdaq：SNPS）和世界领先的集成电路芯片代工公司之一中芯国际集成电路制造有限公司(&ldqu...

SOC 低功耗 90纳米 2008-05-06

降低成本满足主要芯片需求成国内IC设计业发展方向

据中国电子报报道，测试设备在未来几年内，应满足国内高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的测试要求，提高不同测试系统的速度、电流、电压及多路并行等性能，以...

IC；SoC；ASIC 2008-03-04

用SoC的DMA方式记录井下钻具的振动

摘要：本文介绍在振动环境下如何准确对钻头姿态进行测量。本文采用SoC芯片中的DMA技术实现边采集边存储，以提高信号的采样率，进而滤除振动环境对钻头姿态测量的影响...

振动信号 SoC DMA 2008-02-01

结合SiP和SoC的优点利用PerfectSoC技术实现小型便携设备

日本TAG(Technology Alliance Group)开发出高密度模块技术PerfectSoC，可用于实现便携设备的小型化(见图1)。PerfectS...

日本TAG PerfectSoC SiP SoC 2008-02-01

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