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首页 >新日本无线;低噪声放大器;cmos;cdma

美国可替代CMOS器件的低功耗隧道晶体管

2013-12-25

美国半导体联盟启动“半导体合成生物技术”

2013-11-06

CMOS图像传感器的发展走向

2013-08-02

Sprint选择u-blox为首选模组供应商以长期支援CDMA网路部署

2013-04-26

2012年第四季度的缓解并未给半导体制造商带来安慰

2013-04-19

高通下注中国市场:放下身段进军低端市场

2012-12-26

中芯国际背照式成像传感技术取得突破

2012-12-24

全球半导体营业额2012年将首次衰退

2012-12-13

波士顿半导体收购日本半导体厂设备

2012-12-04

科学家首次研制成功单电子半加器

2012-11-25

中兴通讯断臂求生再卖子公司

2012-11-19

中电信收购CDMA网络为降高额租赁费

2012-08-24

新日本无线首次采用粗铜线和铝电极进行丝焊的量产技术

2012-06-01

Amalfi加速新一代CMOS功率放大器技术的新品开发

2012-05-03

华为年收入破2000亿直逼龙头爱立信

2012-04-26

中国电信携手高通共绘无线未来

2012-01-19

中国电信3G用户渗透率达27%

2012-01-11

艾文•雅各布博士将从高通公司董事会荣休

2011-12-25

以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好

2011-12-16

Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

2011-12-15
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