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>新日本无线;低噪声放大器;cmos;cdma
美国可替代CMOS器件的低功耗隧道晶体管
一种新型晶体管使更快、更低功耗的计算器件成为可能,可用于类似敏捷传感器网络、植入式医疗电子技术和高机动式计算等能量受限领域。近带隙隧道场效应晶体这种新型器件...
CMOS
隧道晶体管
2013-12-25
美国半导体联盟启动“半导体合成生物技术”
新计划的第1阶段将在3个相关又有所区别的领域支持6个探索性的项目:第1个领域是细胞形态-半导体电路设计领域,将从细胞生物学获得的经验应用到新型芯片体系结构中...
半导体
CMOS
2013-11-06
CMOS图像传感器的发展走向
CMOS图像传感器能够快速发展,一是基于XMOS技术的成熟,二是得益于固体图像传感器技术的研究成果。进入20世纪90年代,关于CMOS图像传感器的研究工作开...
CMOS
图像传感器
2013-08-02
Sprint选择u-blox为首选模组供应商以长期支援CDMA网路部署
美国的主要电信供应商Sprint以及瑞士的行动数据机模组和定位技术领先供应商u-blox宣布,两家公司将扩大合作关系,以支援Sprint对2G (1xRTT) ...
Sprint
u-blox
CDMA
3G
2013-04-26
2012年第四季度的缓解并未给半导体制造商带来安慰
尽管在第四季度出现了高于预期的增长,2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年,前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长—&mda...
LED
CMOS
2013-04-19
高通下注中国市场:放下身段进军低端市场
从“小米风潮”被掀起的那一刻起,一枚低调的智能手机芯片从此不再是隐形的冠军。 在粉丝簇拥的798工厂,容易被记住的是&ldqu...
高通
手机
CDMA
2012-12-26
中芯国际背照式成像传感技术取得突破
中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展,首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功,在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这...
中芯国际
传感芯片
CMOS
2012-12-24
全球半导体营业额2012年将首次衰退
今年经济景气比原来预估差,使我们只得再度下修全球半导体营业额,预估今年营业额为3030亿美元(8.82兆台币),较2011年3100亿美元衰退2.3%。从2...
平板电脑
CMOS.DRAM
2012-12-13
波士顿半导体收购日本半导体厂设备
波士顿半导体设配公司 (Boston Semi Equipment, LLC)宣布整入全套 200mm CMOS 制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过 5...
LLC
CMOS
200mm
2012-12-04
科学家首次研制成功单电子半加器
据物理学家组织网11月21日报道,研究人员一直在努力降低硅基计算组件的尺度,以满足日益增长的小规模、低能耗计算需求。这些元件包括晶体管和逻辑电路,它们都被用...
半加器
晶体管
CMOS
2012-11-25
中兴通讯断臂求生再卖子公司
面临困境的中兴通讯(000063.SZ)再次“断臂求生”。 上周五,中兴通讯发布公告称,将出售持有的下属子公司长飞投资股权,转...
中兴通讯
CDMA
3G
2012-11-19
中电信收购CDMA网络为降高额租赁费
随着CDMA业务在去年实现盈利,中国电信(微博)(00728.HK)从今年年初就计划向母公司(中国电信集团公司)收购CDMA网络一事,终于有了实质性进展。 ...
CDMA
网络
2012-08-24
新日本无线首次采用粗铜线和铝电极进行丝焊的量产技术
以提高可靠性和减轻环境负担为目的,新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技...
新日本无线
2012-06-01
Amalfi加速新一代CMOS功率放大器技术的新品开发
专注于具成本效益、高性能的手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi Semiconductor 日前宣布,现有投资者 Battery Ventures ...
Amalfi
CMOS
功率放大器
2012-05-03
华为年收入破2000亿直逼龙头爱立信
华为(微博)最新公布其2011年全年财报。财报显示,华为2011年销售总收入达2039亿元人民币,同比增长11.7%;但受到汇率和竞争环境恶化的影响,华为净...
华为
CDMA
2012-04-26
中国电信携手高通共绘无线未来
1月16日,国家会议中心,中国电信携手高通公司共同举办 “智汇龙腾,共赢3G——2012中国电信CDMA终端产业链年会&...
高通
3G
CDMA
2012-01-19
中国电信3G用户渗透率达27%
2011年已然成为过去,回望中国电信走过的2011年,前11个月,累计新增CDMA用户3287万,总数达到1.23亿户;其中,3G用户增长2106万户,占新...
3G
CDMA
2012-01-11
艾文•雅各布博士将从高通公司董事会荣休
高通公司今天宣布,艾文·马克·雅各布博士将在2012年度股东大会上结束其在高通公司董事会的本届任期,并将从董事会退休。为表彰艾文...
高通
CDMA
2011-12-25
以碳纳米管取代铜 TSV芯片效能更好
来自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大学(Chalmers University of Technology)的研究人员发现,以碳纳米管来填充...
TSV芯片
CMOS
2011-12-16
Crocus与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议
Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),中国内地最大最先进的集成电路晶圆代...
中芯国际
半导体
CMOS
2011-12-15
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