华为手机H11HW拆解

日本运营商EMOBILE于2008年6月推出由华为公司生产的手机H11HW。这是华为进军日本市场的首款手机产品，是以该公司面向欧洲市场推出的U550手机为基础研制的产品。H11HW最大的特点在于价格很低，大约只是其它运营商推出的手机价格的1/2。H11HW的主要功能仅包括通话、可视电话、HSDPA高速数据通信等(见表1)，而没有日本手机普遍具有的单波段电视、FeliCa等功能，因此成本较低。本文将对该手机进行拆解，借此了解华为公司兼顾成本与品质的设计思想。

使用低价部件降低成本
H11HW主电路板的外形尺寸仅为46.0mm×40.5mm，厚度约为1.0mm，比日本厂商生产的手机主电路板略厚(见图1)。电路板两面都布满了元器件。H11HW采用高通公司面向W-CDMA的低价位手机芯片组MSM6260。电路板上的其它部件也大多采用了1005元件(1.0mm×0.5mm)，而日本厂商普遍采用的是0603元件(0.6mm×0.3mm)。这一举措应该也是希望通过使用低价的元器件来达到降低成本的目的。

主板上还有其它能够降低成本的部件，这就是中国台湾地区Astron Technology公司生产的USB接口。该接口即可用于充电，也可用作其它的USB连接。负责拆解的日本工程师表示：“中国厂商的手机一般都使用通用的外部接口，这是很有效的低成本手段。但是，由于这种接口在充电时不能同时听音乐，因此欧洲与日本厂商一般都不会采用。”

从显示屏上也能看出华为公司低成本的设计思想。子显示屏采用OLED屏，但并未使用柔性印制板(FPC)与连接器进行连接，而是直接安装在电路板上(见图2)。另外，扬声器与振动马达都采用焊锡安装，尺寸是日本厂商所采用产品的2倍左右，也属于低价位产品。

H11HW手机上以集成化的方式安装了两个摄像头：200万像素的主摄像头与30万像素的副摄像头(见图3)。拆解工程师惊讶不已：“这是第一次看到这样的摄像头模块。虽然两个摄像头不能同时使用，但这样的安装方法大大降低了连接器数量。”

重要部件采用最新产品
虽然H11HW中采用了不少降低成本的方法，但在保证产品品质及外形设计等方面也是不惜成本的。比如，手机中直接关系到通信与显示效果的主板、显示屏、摄像头模块的连接器等都采用了日本厂商的最新部件。

此外，显示部分的背面还安装了触摸传感器，用于播放音乐(见图4)。该传感器是美国Synaptics公司的产品，基于电容传感技术。从成本上来考虑，电阻式触摸传感器要比电容式传感器便宜很多，但基于品质考虑，还是选择了电容式产品。  [NIKKEI ELECTRONICS ?2008. Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.]  (南庭 译)

表1  H11HW的主要技术规格

图1  H11HW的主电路板

图2　省略连接器以降低成本

图3  集成化安装2个摄像头

图4Synaptics公司的触摸传感器