半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。
IDM厂过去几年强调轻资产策略，在受到2008年底金融海啸冲击后，包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等IDM厂基于降低成本、撙节开支的考量，大举缩减或关闭自有晶圆厂或封测厂产能。
随著半导体景气逐渐复苏，市况需求攀升，激励IDM厂接单转强，然而自有产能因先前关闭或缩减，规模不及支应，即使重开产能也来不及，只能加速委外释单脚步，以因应需求，甚至传出手机芯片大厂要求包下产能的情况。而台积电、联电、日月光等半导体大厂近期已感受到IDM厂扩大委外趋势加速的现象。
台积电董事长张忠谋在日前法说会中表示，该公司自2005~2008年来自IDM厂营收年复合成长率为 15.7%，不过，2009年大幅下滑42%。张忠谋表示，2010年可望回复成长态势，长期也是。台积电在2009年底开始与IDM厂接触洽谈采购设备事宜。
联电执行长孙世伟也指出，2009年金融风暴过后加速IDM厂释单，预期未来可望持续增加。另外，联电在许多新领域已接获IDM厂订单。
此外，日月光董事长张虔生则指出，IDM厂在最近5~6年内已很少投资自有后段产能，只好由日月光自己投资、开发。以铜线打线封装制程而言，只有德仪(TI)有一些，目前仍以日月光制造量最大。IDM厂几乎没有产能，只能委外代工。
日月光财务长董宏思表示，除了安全考量的汽车电子用芯片，以及极低脚数的分离式(discrete)芯片较不需使用铜线外，多数的IC芯片都可采用铜打线制程。而客户一旦使用铜打线封装，就不会再回头使用金打线封装。