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台积电拟投建Fab 16晶圆厂

作者:  时间:2010-12-15 14:35  来源:电子产品世界

  随着28nm制造工艺成熟度迈上90%,台积电已经开始为其日后产能的保证进行新一轮的筹备。最新报道称,台积电计划投资100亿美元新建Fab 16 300mm晶圆厂,投产后月产能在10万片。再加上其它三座工厂,届时台积电300mm晶圆月总产能将达到60万片。

  为了抗衡Globalfoundries,捍卫全球第一大300mm晶圆高端芯片代工厂的地位,台积电今年开始逐步拓展已有Fab 12Fab 14晶圆厂的产能,并开始投建Fab 15晶圆厂,它将在2012年初量产。

  然而这些动作似乎还不能显示台积电在300mm晶圆地盘上的野心,最新消息显示,台积电还在筹划拥有巨大产能的Fab 16晶圆厂,它将耗资100亿美元。

  和之前的Fab 12Fab 14不同,Fab 16新厂将分五期建成,要想完全投入运行需要花费数年的时间。目前关于该工厂的具体信息尚未得到披露,台积电也并未辟谣。不过一旦Fab 16建成并全面投入生产,台积电300mm晶圆总产能将达到每月60万片。

  据悉Fab 16将于2014年开始建设,选址台中科技园,它将是台积电第二座28nm工艺产品生产工厂。台积电28nm工艺设备目前主要安置在位于新竹工业园内的Fab 12晶圆厂。

  截止到今年年底,台积电Fab 12Fab 14300mm晶圆月总产能预计将超过24万片。一旦Fab 15投产,300mm晶圆月产能将上升到34万片,捍卫自家全球第一大半导体代工厂的地位不在话下。

  Fab 16不仅是台积电最大的工厂投建项目,它也是世界上最贵的半导体代工厂。考虑到台积电计划在2014年开始投建该工厂,Fab 16预计同样支持450mm晶圆生产。

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