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英特尔Fab42建厂 兼具450mm晶圆能力

作者:  时间:2011-02-21 11:32  来源:电子产品世界

  近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂,这间工厂预计2013年完工,建成以后可生产基于300mm晶圆, 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆,但是据Semico Research公司的分析,这间芯片厂不仅能生产 300mm晶圆,还具备了生产基于450mm尺寸晶圆的能力。

  众所周知晶圆的直径越大芯片工艺越小能产出的芯片也就越多,因此芯片厂商都迫切需要生产更大晶圆的技术。

  虽然Fab42可能不是首家开始生产基于450mm尺寸晶圆芯片的芯片厂,但它将是全球首间建造时便将基于450mm晶圆芯片的制造能力考虑在内的芯片厂。

  从Intel Fab42的设计看来Intel的眼光还是比长远的,初期会在这间工厂使用效费比最高的300mm规格生产设备,而经济条件许可时则会再向工厂中加入基于450mm规格的生产设备,由此看来当然这也是Intel做出的一个非常聪明的选择。

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