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TCL对台面板采购达300亿元推智能机
台湾面板业飞来春燕!国内TCL集团宣布将在台湾推出智能型手机与智能型电视机，并增加对台面板采购，采购金额将达新台币300亿元。 TCL集团是国内大型消...
TCL
智能机
2012-03-13
晶科电子首次亮相SEMICON China 2012
一年一度的中国半导体制造行业盛会SEMICON China 2012 将于2012年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。晶科电子将携最新无金线陶瓷基光...
晶科电子
陶瓷基光源
2012-03-13
RS Components诚邀客户登记Pi电脑
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商、Electrocomponents plc集团公司(LSE：ECM)的贸易品牌 RS Components公司日...
Components
单板电脑
2012-03-12
MIPS科技将展出多款连网和移动解决方案
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，将参加于 201...
MIPS
处理器
Based
2012-03-12
思亚诺与LIFIA合作建设阿根廷移动数字电视项目
全球领先的移动广播数字电视解决方案提供商思亚诺(Siano)与阿根廷拉普拉塔大学的IT研发小组LIFIA日前共同发布一款全新数字电视解决方案“G...
思亚诺
数字电视
LIFIA
2012-03-12
研华模块化电脑荣膺2011自动化年度创新产品奖
由gongkong主办的2011自动化年度评选颁奖典礼上，研华嵌入式平台模块化电脑-- SOM-5890凭借着，卓越的运算处理性能，在激烈角逐中脱颖而出，荣...
研华
模块化电脑
SOM-5890
2012-03-12
Maxim注资Scintera Networks
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)日前宣布完成对无线通信领域自适应信号处理方案的领先厂商Scinter...
Maxim
Scintera
RF
蜂窝基站
2012-03-12
智能卡令交通更智能
你是否还记得那些用纸质车票乘公共汽车或者地铁的日子?由于科技的发展，人们有幸对纸质车票说拜拜，如今只需用智能卡在读卡器上轻拍一下，就让出行变得轻松便捷。纵观...
金雅拓
NFC
智能卡
2012-03-12
概伦电子将展出新一代DFY产品及解决方案
概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd. 下称概伦电子)日前宣布，继2011年成功在第48届DAC设计自动化大会上成...
概伦电子
DFY
DAC
2012-03-12
千兆家庭将在2013年成为现实
领特公司(Lantiq)首席执行官Christian Wolff 日前在CeBIT全球会议上阐述：千兆家庭将在2013年成为现实，而家庭内部和外部的各种通信...
领特
带宽
2012-03-12
Maxim注资Scintera Networks构建小型蜂窝基站的创新RF方案
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)于今日宣布完成对无线通信领域自适应信号处理方案的领先厂商Scinte...
Maxim
Scintera
Networks
RF
2012-03-12
展讯遭大唐移动状告未付许可费
新浪科技讯 3月11日消息，知情人士透露，展讯通信因“未按约定支付许可费用”事宜被大唐移动状告，双方的纠纷已进入司法程序。 展...
展讯
无线通信
2012-03-12
电机控制向高精度和平台化演进
当前，国内本土变电器/电机控制厂家做的产品已经接近国外先进产品，无论从外观和性能都差不多，但是在效率和噪声、平稳性方面还是差那么一点点。同时，本土厂商也希望...
电机
电源
ADI
富士通
2012-03-12
入门级ADAS即将上市 普通ADAS应用及传感平台分析
先进驾驶辅助系统(ADAS)市场最近快速增长。原来这类系统局限于高端市场，而现在正在进入中端市场，与此同时，许多低技术应用在入门级乘用车领域更加常见。经过改...
ADAS
传感平台
2012-03-12
IMEC发布14nm工艺开发套件 测试芯片下半年推出
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，...
IMEC
测试芯片
2012-03-12
为服务器加速 intel发布至强处理器E5系列
要点 1 全新英特尔 至强 处理器E5-2600产品家族用于满足日益增长的互联需求; 2 同前一代产品相比，这一全新服务器处理器的性能提升高达8...
intel
处理器
2012-03-12
应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。 该...
应用材料
3D芯片
2012-03-12
EMS产业营收继续增长 OEM加强联络以确保优势供应链
据Lincoln International公司11月公布的分析数据显示，EMS产业营业收入继续保持快速增长，继2010年EMS产业营业收入比2009年创下...
EMS
工艺
2012-03-12
车市耕耘有成英飞凌、安森美模拟市场排名晋升
据报道 市场研究机构Databeans日前发布2011年全球前十大类比IC供应商排名，德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与亚德诺(ADI)分别稳居前三名宝...
英飞凌
平板
2012-03-12
芯片商双雄争霸加剧 整合优势将成突围筹码
据媒体报道，英国芯片设计制造商ARM日前表示，该公司将进军网络基础设备领域，与英特尔争夺这一市场规模达到90亿美元的市场。ARM的低功率半导体蓝图正日益应用...
英特尔
芯片
2012-03-12
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