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WRC-12参与政府对分配未来IMT移动宽带频率的认识

　　GSM 协会 (GSMA) 日前宣布，参加日内瓦举行的2012世界无线电通信大会 (WRC-12) 的150多个国家的政府已经意识到频率在为全球人民带来移动...

GSM 移动宽带 2012-02-21

富士通全系列精品将亮相春展

　　富士通半导体(上海)有限公司宣布将参加今年2月的深圳会展。旗下MCU、汽车电子、无线通讯、模拟及存储器、家庭影音等全系列产品线中的产品及解决方案的精品都悉数...

富士通半导体 2012-02-21

苹果再度回应iPad商标纠纷指深圳唯冠言论不实

　　昨天晚间，就公司与深圳唯冠之间关于iPad商标拥有权的纠纷，苹果通过律师函作出最新的声明，称深圳唯冠方面此前的诸多言论并不属实。这也是苹果就此事第二次开口回...

苹果唯冠 ipad 2012-02-21

Altium携手FTDI合作开发全新板级元件

　　下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布， Altium Designer 现已包含FTDI公司的全系列板级IC元件解决方案，通过 Altiu...

Altium FTDI 元件 2012-02-21

继与苹果CEO密谈富士康员工再加薪

　　据国外媒体报道，世界上最大的电子产品制造商富士康，今天上午宣布，将为其中国工厂的工人增加16%到25%的薪水，自2010年以来，这已是第三次增长工资。在此之...

苹果手机 2012-02-21

英特尔将在移动处理器中集成WiFi通讯芯片

　　据国外媒体报道，英特尔预计将在2月19至23日在旧金山举行的国际固体电路会议上介绍代号为“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的...

英特尔 WiFi 通讯芯片 2012-02-21

Altium与Altera合作发布全新在线元件资源和软件支持

　　下一代电子设计软件与服务开发商Altium公司近日宣布为Altera的Stratix IV FPGA和MAX V CPLD器件产品系列的板级元件提供全新的器...

Altium 器件在线元件资源 2012-02-21

富士通进入欧洲智能手机市场支持NFC和LTE

　　富士通准备首次在欧洲推出智能手机、平板电脑，它试图在快速增长、高利润的移动设备市场有一番作为。　　下周，许多智能手机制造商会在MWC(移动世界大会)上推...

富士通智能手机 2012-02-21

调查显示诺基亚等四家厂商拥有一半LTE专利

　　全球最大的专利调研人员社区Article One Partners与汤森路透联合进行的一项调查结果显示，诺基亚、高通、三星和LG合计持有近50%的4G LT...

诺基亚 LTE 2012-02-21

英特尔重启10年前无线电组件研发项目

　　谈到推进数字技术，业界很少有公司能和英特尔(微博)相提并论。该硅谷芯片巨头如今认为他们已经渗透进了最后一项业界堡垒，在这里，无线电技术依然流行。　　英特...

英特尔无线电设备 2012-02-21

高通宣布移动处理器Snapdragon中文名为骁龙

　　2月20日消息，高通公司今天宣布，该公司的旗舰移动处理器品牌Snapdragon的中文名称定为“骁龙”。　　中文名称的确定是高通...

高通移动处理器 Snapdragon 2012-02-21

爱立信宣布完成TD-LTE核心内容MTNet R9测试

　　2月20日消息，爱立信今日宣布在2011年12月和2012年1月完成单用户TM8工信部实验室测试和顺义小规模外场测试，性能测试结果全部达到预期指标。工信部T...

爱立信 TD-LTE 2012-02-21

中兴与高通等签订总值50亿美元采购框架协议

　　中兴通讯2月20日晚间公告，公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，根据公司经营计划，太平洋时间2月17日，公司与美国高通公司签署了《2012年-20...

中兴芯片 2012-02-21

意法半导体CFO转任合资手机芯片公司COO

　　据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布，该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Er...

意法半导体手机芯片 2012-02-21

世界第三大DRAM厂商尔必达业绩不佳濒临破产

　　据韩国《朝鲜日报》消息，世界第三大DRAM厂商尔必达(ELPIDA)因业绩不佳和资金困难而陷入破产危机。　　据报道，尔必达日前表示：“与日本...

尔必达 DRAM 2012-02-21

Hemlock半导体集团CEO辞职

　　近日，Hemlock半导体集团的首席执行官Richard Doornbos宣布辞职，并将于2012年2月29日生效。他从2006年开始担任公司的首席执行官，...

Hemlock 半导体 2012-02-21

华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品

　　华为日前宣布，将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为...

华为芯片 2012-02-21

美劳工组织赴深审计苹果代工厂富士康

　　苹果公司日前放风，美国非营利机构公平劳工协会(FLA )，将对苹果在中国及其他国家和地区的代工厂进行独立审计，审计结果将公布于众。据悉，公平劳工协会已在上周...

苹果手机 2012-02-21

重庆与硅谷签3.6亿美元合同

　　重庆将联手美国硅谷，打造西部科技创新中心。来自外经贸委消息称，本月18日在美国旧金山举办的“中国重庆硅谷投资环境说明会暨项目签约仪式&rdquo...

INTEL 三维芯片 2012-02-21

德国太阳能光伏业宣战下月告中国倾销

　　深陷生存危机的德国太阳能产业，预估三月底将在欧洲联盟提出申诉，状告中国太阳能产品廉价倾销的不公平竞争。德国政府对此一举动甚至采取鼓励态度，直言中国太阳能产业...

太阳能光伏 2012-02-21

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