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智能农业用上物联网手机遥控灌溉作物

　　近日,在日照活点网络科技公司的展示厅里,公司研发主任尹文明正用手机向记者展示物联网技术在农业上的应用。轻轻一点手机屏幕上滴灌的小图标,形状类似小阀门的图标开...

物联网智能手机 2013-08-22

“固态继电器”客户端借政策利好快速发展

　　2013年是落实“十二五”规划各项工作目标的关键一年，工信部电子信息制造业“十二五”发展规划提到：&ldqu...

连接器固态继电器 2013-08-22

国货ARM处理器正在雄起

　　国内ARM处理器厂商在近几年如雨后春笋般的涌现出来，到目前为止成功打入手机领域的有海思和展讯两家，但在平板领域就有些百花齐放了，瑞芯微、全志以及炬力等厂商均...

ARM 处理器 2013-08-21

中国集成电路产业仍未达成进口替代“宏愿”

　　在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：　　数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球291...

集成电路 CPU 2013-08-21

苹果新芯片封测点名日月光

　　苹果A7处理器已经开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电(2330)亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代...

苹果芯片封测 2013-08-21

确保订单联发科扩大智能手机芯片产能

　　根据联发科表示，公司计划扩大其智能手机的解决方案产能，以确保其最客户最近的订单可以在9月完成。　　联发科的双核智能手机解决方案MT6572，最近在中国和...

联发科智能手机芯片 2013-08-21

联发科4核芯片印度传捷报

　　联发科(2454)4核心晶片再传捷报，外电报导，联发科印度大客户Micromax将推出搭载联发科4核心晶片的5.7寸大萤幕智慧手机，由于印度已是全球第3大智...

联发科智能手机 2013-08-21

中国发明新晶体管提高芯片制造话语权

　　根据新华社华盛顿8月8号消息，在美国《科学》杂志刊登一个报告中，中国研究人员在成电路的基本单元晶体管研究上取得突破，发明了一种名为半浮栅晶体管的新型基础微电...

晶体管芯片制造 2013-08-21

德州仪器：模拟业务的命脉是工业领域

　　IHS iSuppli公布的调研报告显示，2012年，全球工业半导体市场比2011年萎缩了5.4%，排名前10的厂商出现了不同程度的收入下降，但德州仪器(T...

德州仪器模拟 2013-08-21

多晶硅双反效应显现：利好国企利空外企

　　虽然对于REC的太阳能板部门来说，日本变得越来越重要，正在进行的美中贸易争端正在威胁该公司在美国的多晶硅业务。　　日本的太阳能板销售占挪威太阳能巨头RE...

多晶硅太阳能 2013-08-21

Frost & Sullivan认可力科为全球示波器市场的技术领导者

根据近期全球数字示波器市场的分析，Frost & Sullivan将2013 Frost & Sullivan全球示波器技术领导奖颁发给了Teledyne Le...

Frost Sullivan 力科示波器 2013-08-20

台积28纳米 Q4可能暖停机

　　晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。　　台积电28纳...

台积电 28纳米 2013-08-20

ASML：量产型EUV机台2015年就位

　　极紫外光(EUV)微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x奈米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商...

ASML EUV 2013-08-20

物联网形成四大产业格局助力智慧城市建设

　　当前我国物联网建设仍面临着诸多深层次的问题。物联网产业部分领域的核心技术仍未突破，制造工艺水平不高，产业链衔接不畅，应用需求层次偏低，商业模式不够清晰，资源...

移动互联网物联网 2013-08-20

智能传感器等19项国家标准将于下月实施起草

　　物联网概念风起云涌，相关产业发展迅猛，国家和地方政府投入大量资源推动物联网产业链的形成和贯通，以期在当前经济形势下带动传统产业转型升级、引发社会生产和经济发...

智能传感器物联网 2013-08-20

评论：智能仪器仪表现状及发展趋势分析

　　智能仪器仪表的发展概况　　80年代，微处理器被用到仪器中，仪器前面板开始朝键盘化方向发展，测量系统常通过ieee488总线连接。不同于传统独立仪器模式的...

智能仪器仪表微处理器 2013-08-20

四核当道国产芯片瞄准TD-SCDMA新商机

　　尽管TD-LTE试商用期的临近使业界前所未有地对TD-LTE终端投入关注，但在3G刚刚进入盈利期的当下，得益于运营商在3G终端上的大力推动，TD-SCDMA...

TD-SCDMA 四核 2013-08-20

14nm是全球半导体工艺的一个“坎”？

　　尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到...

14nm 半导体工艺 2013-08-20

通信产业的“芯”痛：高通独大国产遭难

　　国产通信厂商缺“芯”少利的局面在4G时代能否打破?从目前来看，状况仍然堪忧。中国移动最新一期TD-LTE(4G)终端招标结果显示，国...

高通通信 2013-08-20

台湾IC设计Q3营运不旺 Q4淡季效应可望淡化

　　IC设计陆续召开完第2季法说会，多数厂商对第3季的看法皆偏向保守，其中手机晶片联发科(2454-TW)由于中国大陆智慧型手机与平板电脑市场需求推升，营收增幅...

联发科 IC设计 2013-08-20

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