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海力士背负54.46亿美元债务

　　2001年海力士(Hynix)受景气波及，遭债权银行团接手并进行债务重整，时隔10年，海力士已成为全球第2大计算机内存芯片供货商。即使如此，海力士仍背负5....

海力士内存芯片 NAND 2011-04-13

海力士宣布下一代DDR4内存开发完毕

　　三星电子抢先行动整整三个月之后，另一家半导体大厂海力士(Hynix Semiconductor)今天也宣布下代DDR4内存颗粒、内存条开发完毕。海力士已经开...

海力士内存 2011-04-06

海力士看好存储器价格反弹

　　韩国存储器大厂海力士(Hynix)对DRAM及NAND Flash产业后市，发表脱离谷底的看法，对于台系DRAM厂而言，可望注入强心针。在硅晶圆部分，海力士...

Hynix DRAM NAND Flash 2011-04-02

ST亮相亚洲智能卡展

　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2011年3月29-30日在香港举办的亚洲智能卡展上展示公司的“安全、可持续和尖...

ST 射频存储器 2011-03-30

海力士开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存

　　全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球最大容量的单芯片封装DRAM内存芯片。　　海力士在声明中称，通过使用一种名为TSV(硅通...

海力士 DRAM 2011-03-11

海力士加入美国芯片三维互连研究计划

　　韩国海力士半导体日前正式加入美国SEMATECH的一项有关芯片三维互连研究计划，这一研究主要由美国Albany大学的实验室承担，SEMATECH提供组织和协...

海力士半导体 2011-03-09

海力士拟将于3月前注资5.67亿美元扩厂

　　据路透(Reuters)报导，全球第2大存储器芯片厂海力士(Hynix)发布，将于3月前挹注6,370亿韩元(约5.67亿美元)进行资本投资。　　据海力...

海力士半导体 2011-03-01

海力士将投资5.68亿美元扩建工厂和支持研发

　　据国外媒体报道，韩国半导体制造商海力士周三表示，将在3月份之前投资6370亿韩元(约合5.677亿美元)，用于扩大和升级现有工厂，以及开展研发工作。　　...

海力士半导体 2011-02-25

ST与LifeNexus携手生产iChip微处理器

　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与iChip和个人健康卡开发商LifeNexus携手宣布，意法半导体将为LifeNexus生产用...

ST 微处理器 2011-02-25

意法半导体发布新一代单片接收器

　　意法半导体(ST Microelectronics，简称ST)针对便携导航设备、车载导航以及车载信息处理系统，发布新一代单片独立定位接收器TeseoII。新...

意法半导体定位器件 2011-02-15

全球NAND Flash扩产竞赛3缺1

　　存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降，除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外，市场认为目前全球4大NAN...

海力士 NAND 2011-02-15

海力士无锡项目三期融资4.5亿美元

　　1月30日，海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目，由国家开发银行江苏省分...

海力士集成电路 2011-02-01

海力士2010年Q4利润大跌83%

彭博社报道，受到内存芯片价格下降、诉讼赔偿的双重影响，海力士去年四季度利润大跌83%。 ...

hynix 内存 2011-01-28

意法半导体去年第四季度扭亏

　　欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了2010年第四季度及全年财报。财报显示，意法半导体第四季度净营收为28...

意法半导体 MEMS 2011-01-27

海力士半导体债权人拟继续沽售剩余股份

　　韩国《东亚日报》周一报道，海力士半导体债权人韩国金融公司(KoreaFinanceCorp。)总裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半导体的债权人...

海力士半导体 2011-01-18

海力士DRAM制程升级到30纳米级

　　海力士(Hynix)紧跟三星电子(Samsung Electronics)之后，将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布，已开发出2款计...

海力士 DRAM 2010-12-31

海力士2011年计划投资26亿美元

　　据彭博(Bloomberg)报导，海力士(Hynix)计划资本支出3兆韩元(约26亿美元)，该公司发言人证实首尔经济日报(Seoul Economic Da...

海力士 DRAM 2010-12-29

海力士半导体明年一季度开始量产30纳米芯片

　　海力士半导体发言人Park Seong Ae周四表示，公司将从明年第一季度开始量产30纳米芯片。　　这一表态证实了韩国网络新闻媒体edaily此前的相关...

海力士 30纳米 2010-12-24

MEMS再传捷报

　　随著白牌、山寨手机相继导入微机电系统(MEMS)元件后，可望激励中国大陆MEMS市场规模急速扩张，不少MEMS业者早已摩拳擦掌，竞相分食中国大陆手机市场大饼...

ST MEMS 2010-12-10

海力士期望大陆市场能给其带来转机

　　全球第2大DRAM记忆体厂海力士(Hynix)第4季业绩走弱，营运获利下滑加上淡季效应与产品价格走跌等因素，有鉴于大陆市场潜力巨大，该公司拟加码大陆资本投资...

海力士 DRAM 2010-12-03

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