半导体;芯片;销售额

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浅析连接器在不同环境下的性能要求

　　同一个物体在不同的环境中会有不同的技术性能，因此，评价一个物体的好坏，看它能承受多大的环境条件也是一项重要指标。对连接器这一电子工程领域再熟悉不过的部件来说...

连接器半导体 2013-07-09

半导体业吁：放宽外籍、陆籍高端人才来台

　　经济部长张家祝昨(5)日与半导体业者进行早餐会议，产业界提出四大建言，包括放宽引进外、陆籍高阶人力来台、重新检视员工分红费用化、正视产业发展以及政府应提前布...

半导体 IC设计 2013-07-09

半导体大军竞逐3D IC

　　随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。　　晶圆代工厂台积电...

半导体 IC 2013-07-09

IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%

　　半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年...

半导体晶圆 2013-07-05

5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅

　　半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5...

芯片半导体 2013-07-03

美首次制造出不使用半导体的晶体管

　　据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子...

半导体晶体管 2013-07-02

中国智能机芯片市场三强鼎立竞争白热化

　　联发科(MediaTek)卯足全力抢攻智慧型手机晶片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更发布4G晶片，进军4G手机市场态度积极。根据全球市场研究机构Tre...

智能机芯片 2013-07-01

美首次制造出不使用半导体的晶体管

半导体晶体管 2013-06-28

探访全球最大芯片封装测试中心

　　当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。　　提起芯片工厂，你的脑海...

芯片封装测试 2013-06-27

电源管理芯片市场预计从第二季度开始复苏

　　据IHS公司的电源管理市场追踪报告，第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。　　...

半导体电源管理 2013-06-26

出口需求对于中国电表行业非常关键

　　据IHS公司，出口市场正在成为推动中国电表行业增长的关键因素，今年海外出货量预计达到3080万只。　　中国智能电表已出口到全球132个以上的国家和地区，...

智能电表芯片 2013-06-26

iSupply：2013年Q1三星芯片市场份额为10.5% 居全球第二

　　市场研究机构 iSupply 调查报告显示，三星2013 年第一季度系统芯片市场份额为 10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有 15.1%...

三星芯片 2013-06-25

半导体光放大器(SOA)全球市场发展分析

　　光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司，日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市...

半导体 SOA 2013-06-24

2012年度全球十大半导体塑封料厂商排名：中鹏第九

　　来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日...

半导体封装 2013-06-21

IBM裁员冲击半导体研发动能？

　　尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报...

IBM 半导体 2013-06-19

国内企业研发芯片和解决方案传递正能量

　　一直以来，安防产品的核心部件“芯片”都依赖于进口。在模拟监控阶段，SONY和夏普的芯片长期垄断了中国市场，而进入高清监控发展阶段后随...

瑞萨芯片 2013-06-17

芯片巨头5G战预热中中国成立研究组

　　为赢得5G竞赛，移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义，以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。 ...

芯片 5G 2013-06-17

车联网：奔跑的芯需要全活芯片和外围器件

　　在移动互联大潮的裹挟下，汽车正成为奔跑的“第四屏”，让车联网激发了无比辽远的想像空间。在国际标准化组织(例如ITS)及国家政府的支持...

车联网芯片 2013-06-17

张忠谋:韩国只有三星可畏台湾半导体业可应付

　　晶圆代工龙头台积电11日召开股东会，而关于台湾半导体产业和韩国之间的竞争，台积董事长张忠谋(见附图)则抱持乐观态度。他表示，韩国所谓「可畏」的竞争对手，其实...

三星半导体 2013-06-13

芯片销售低迷半导体前景谨慎

　　半导体工业协会(SIA)提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。　　其中，亚太区的销售...

半导体芯片 2013-06-09

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