半导体;芯片;销售额

首页 >半导体;芯片;销售额

我国大陆半导体产业突围之路

　　半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层...

半导体集成电路设计 2013-09-25

罗姆研发出世界最小半导体仅沙粒大小

　　据日本媒体报道，日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用...

罗姆半导体 2013-09-23

半导体年底淡季来了部分厂商可能放缓

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1...

台积电半导体 2013-09-23

国产芯片失意4G终端招标技术短板凸显

　　近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息，此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用...

芯片 4G 2013-09-22

外资：半导体9月登顶转下

　　德意志证券在最新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一...

联发科半导体 2013-09-16

2013前7个月海关关区多晶硅进口特点分析

　　据上海海关统计，今年前7个月，上海海关关区进口含硅量不少于99.99%的多晶硅(以下简称“多晶硅”)2万吨，较去年同期(下同)增加5...

多晶硅半导体 2013-09-13

英特尔推最薄芯片进物联网和可穿戴领域

　　北京时间9月11日早间消息，英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)周二在“英特尔开发者论坛”(以下简称“IDF...

英特尔芯片 2013-09-12

高通反目联发科不满：红米成雷军地雷

　　尽管“跳票”超过20天，小米还是抢在苹果之前发布了新一代产品，雷军甚至在发布会上向三星叫嚣“完爆Note3”...

高通芯片 2013-09-11

应用材料西安全球开发中心打造半导体产业链

　　记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。　　应用材...

应用材料半导体 2013-09-11

使用高通芯片也侵权？HTC专利战胜诉

　　日前，美国加州专利授权公司TechnologyPropertiesLimitedLLC起诉HTC等公司，称这些品牌对于高通芯片的使用侵犯了其一项专利。201...

高通芯片 2013-09-10

新生力量穿戴设备与芯片商

　　穿戴设备是消费电子中的新生力量无疑。但在这片市场上，芯片制造商同样作为新生力量加入。芯片商不同于消费电子制造商，它们才真正撑得起穿戴设备这个品类的基石。 ...

穿戴设备芯片 2013-09-10

1-7月大陆自台湾地区进口集成电路为440亿美元

　　2013年1-7月，我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元，同比增长79%，占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品，2012年...

集成电路半导体 2013-09-09

SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%

　　根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶...

半导体芯片 2013-09-09

东芝欢庆泰国新半导体工厂开业

　　曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(...

东芝半导体 2013-09-02

宽禁带半导体新时代的来临

　　第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以Si...

半导体晶圆制造 2013-08-29

半导体、电子设备：电子行业整体运行状况

　　电子板块五个交易日上涨2.46%，排在23个行业中第4位，成交金额512.70亿元，资金流出2.34亿元;涨幅前三名分别为：亿纬锂能(300014)上涨16...

半导体电子设备 2013-08-28

IC业十大“芯”结求解：整机与芯片联而不动?

　　目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也...

IC 芯片 2013-08-28

半导体巨头抢入20纳米设备厂新一轮抢单

　　随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。　　在应用材料于其SEMVision系列设备上引...

半导体 20纳米 2013-08-28

半导体巨头抢入20纳米设备厂新一轮抢单

半导体 20纳米 2013-08-26

中国芯片厂商纷纷逃离台积电究竟为何？

　　继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电...

台积电芯片 2013-08-22

|‹

›|

在线研讨会

焦点