多核处理器;soc;power architecture

首页 >多核处理器;soc;power architecture

Broadcom推出业界首款以太网无源光网络SoC解决方案

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(So...

Broadcom SoC BCM55030 2011-01-26

Power Integrations发布超薄表面贴装型封装电源IC

用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今...

Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB 2011-01-25

LSI 推出28nm 定制芯片平台

　　LSI 公司日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定...

LSI 28nm IP SoC DSP 2011-01-25

风险资本和政府扶植双丰收,本土中文处理芯片展露锋芒

　　首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根...

集通 SoC 汉字信息处理 2011-01-25

台积电与GLOBALFOUNDRIES将面临首次对决

　　2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC...

台积电 SoC 2011-01-21

S2C在台湾成立思尔芯科技股份有限公司

　　S2C公司，领先的快速SoC原型解决方案提供商，日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司，S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持...

S2C SoC 2011-01-21

首尔半导体推出高亮度LED新品加速攻克照明市场

　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市场前景看好，为此，首尔半导体计划将每月推出1到2款新品满足客户的多样化需求...

首尔半导体 LED 照明 Z-Power 2011-01-19

一种数控DC电流源的设计与实现

　　系统硬件系统设计　　本设计采用单片机作为主要控制部件，通过键盘预置输出电流值并采用液晶模块实时显示。整个系统硬件部分由微控制器模块、电压-电流转换模块、...

DC电流源 SPCE061A SOC 2010-12-28

华润微电子与东南大学签署合作框架协议

　　为了进一步加强企业与学校的合作，充分发挥产、学资源，华润微电子有限公司(“华润微电子”)与东南大学于2010年12月22日在东南大学...

华润微电子 SOC 2010-12-27

28纳米设计迫使企业快跑

　　“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他...

SoC 28纳米 2010-12-17

安森美推出用于便携消费电子产品的系统级芯片方案

　　应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案&mdas...

安森美 SoC 2010-12-15

利用DSP智能电机控制提高能量效率

　　目前，工业用电的三分之二为电机所消耗，而在居民用电中这一比例亦高达四分之一，有鉴于此，电机的效率问题继续受到更大的关注。标准的电机应用完全能以更高的能量效率...

DSP SOC 智能电机 2010-12-13

Maxim推出完备的SoC、混和信号微控制器

　　Maxim推出MAXQ混和信号微控制器产品线的最新成员：完备的片上系统(SoC)、混和信号微控制器MAXQ7670A，器件集成精确测量小幅值差分模拟输入信号...

Maxim SoC 2010-12-13

Broadcom收购Gigle Networks

　　全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司今天宣布，已签署收购Gigle Networks公司的最终协议。Gigle Network...

Broadcom SoC 2010-11-25

Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台

　　致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Acte...

Microsemi 65nm SoC 2010-11-19

Power Integrations推出全新HiperPFS产品

　　用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现...

Power Integrations HiperPFS 2010-11-16

Synopsys和中芯国际合作推新SoC综合设计解决方案

　　全球领先的半导体设计、验证、和制造软件及知识产权 (IP) 的供应商新思科技有限公司(纳斯达克市场交易代码：SNPS)和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国...

Synopsys SoC 2010-11-16

TI 推出首款满足无线数据激增需求的无线基站SoC

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有 4G 性能级别的无线基站片上系统 (SoC)，从而可在全球运营商纷纷通过低成本方...

TI SoC 4G 2010-11-15

海康威视推出采用TI DM8168 SoC的全新DVR

　　日前，业界领先的数字视频监控产品供应商海康威视(Hikvision)宣布推出全新数字视频录像机(DVR)产品，该DVR产品采用德州仪器DM8168最新达芬奇...

TI SoC DVR 2010-11-04

LSI 推出首款标准产品SoC

　　LSI 公司日前宣布推出面向笔记本电脑和台式机硬盘驱动器 (HDD) 市场领域的 40 纳米专用标准产品 (ASSP) 片上系统 (SoC) TrueSto...

LSI 硬盘驱动器 SoC 2010-10-27

|‹

›|

在线研讨会

焦点