多核处理器;soc;power architecture

首页 >多核处理器;soc;power architecture

采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计

　　系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现。目前业界通常将处理器、逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成...

SoC FPGA 数字显示 2010-09-17

NSoC与瑞萨签合作协议

　　芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书，NSoC总主持人、交通大...

瑞萨电子芯片 SoC 2010-09-03

S2C发行基于Xilinx的第4代快速SoC原型验证工具

　　S2C Inc.，快速SoC原型验证供应商，宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module，基于X...

S2C SoC 逻辑模块 2010-08-31

大唐选择飞思卡尔多核处理器支持TD-SCDMA基站

　　大唐移动通信设备有限公司宣布已经为一系列TD-SCDMA基站选用飞思卡尔半导体的双核QorIQ P2020处理器、6核MSC8156 DSP和MD7IC20...

飞思卡尔多核处理器 QorIQ P2020通信处理器 2010-08-31

H3C Technologies选择飞思卡尔多核处理器技术

　　全球领先的IP产品和解决方案提供商H3C Technologies选择飞思卡尔QorIQ 多核处理器技术，提供下一代多业务路由交换机产品系列。　　H3C...

飞思卡尔多核处理器 QorIQ 2010-08-27

IBM为Power芯片设计无电源“深休眠”模式

　　IBM正在为Power处理器开发一种深休眠模式，该模式可以让芯片在空闲时几乎不耗费能源。IBM的Power7芯片已经有三种休眠模式，分别为 nap，slee...

IBM Power 处理器 2010-08-25

半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球

　　半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐...

LSI 半导体代工 SoC 2010-08-17

Power Integrations推出高能效待机电源参考设计

用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI），今日宣布推出使用其新近发布的TOPSwitc...

Power Integrations TOPSwitch-JX IC 待机电源参考设计 2010-07-23

ARM与台积电签署芯片代工与设计技术合作协议

　　ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，...

ARM 20nm SOC 2010-07-21

解析创新高精度数据采集SoC设计方案

随着地球资源日趋减少，人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径，以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中，有一类信息是取自于自然的，即...

传感器 ADC MCU SoC 2010-07-06

英特尔在2010年VLSI技术研讨会上发布创新成果

　　日前，在美国夏威夷举行的2010年超大规模集成电路技术研讨会(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上...

英特尔 32纳米 SoC 2010-06-28

Tensilica HiFi音频DSP成首个支持Dolby MS10的IP核

Tensilica今日宣布，Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器，用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器...

Tensilica Dolby MS10 SoC 音频DSP 2010-06-23

东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术

　　东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15～17日，美国夏威夷州檀香山)上，发...

东芝 40nm SoC SRAM 2010-06-22

可扩展式处理平台提升嵌入式系统性能

　　无论是汽车驾驶辅助、智能视频监控、工业自动化、航天与国防或是无线通信等终端应用，功能的日益复杂使得嵌入式系统对性能、功耗、成本、尺寸和灵活性提出了更高要求。...

嵌入式 ARM Cortex SoC 2010-06-12

MIPS宣布其SMP支持MIPS-Based SoC上的Android平台

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：...

MIPS SMP SoC Android 智能手机 2010-06-09

Power Integrations宣布推出两款LED驱动器IC

用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出两款针对固态照明(SSL)应用、支...

Power Integrations LED IC 2010-06-09

发挥 FPGA 设计的无限潜力

尽管 FPGA 为嵌入式设计带来了强大的功能与灵活性，但额外的开发流程也给设计工作增加了新的复杂性和限制问题。整合传统的硬件-FPGA-软件设计流程并充分利用 ...

FPGA 嵌入式 SoC 2010-06-08

Android平台持续推动MIPS架构在联网家庭的发展

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：...

MIPS Android SoC 2010-06-07

泰斗微电子展出北斗系统核心基带芯片

　　泰斗微电子科技有限公司日前参加了第一届中国卫星导航学术年会(CSNC2010)，并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级(SoC)芯片...

泰斗微电子 SoC GPS 2010-06-03

SiS选用MIPS处理器IP开发新一代移动网络设备SoC

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：...

SiS MIPS 处理器 Android SoC 2010-06-03

|‹

›|

在线研讨会

焦点