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首页 >多核处理器;soc;power architecture

风河再获VDC认定为嵌入式市场领导厂商

2011-12-13

Power Integrations将销售SiC二极管和JFET

2011-11-30

中韩签署SoC合作备忘录

2011-11-28

周正宇博士就任炬力集成新首席执行官

2011-11-10

ST研发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片

2011-11-08

意法半导体向北京歌华提供集成机顶盒芯片

2011-10-22

ARM与TSMC完成首件20纳米ARM Cortex-A15 处理器设计定案

2011-10-19

SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

2011-09-21

惠瑞捷推出半导体行业首创可扩展测试机台系列

2011-09-19

惠瑞捷V93000 SOC 测试平台装机数量达到2,500台

2011-09-19

EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案

2011-09-15

EtherWaves公司拓展数字广播解决方案

2011-09-14

LSI存储IC 技术助力单盘容量达1TB 的硬盘驱动器

2011-09-14

惠瑞捷V93000 SOC测试平台装机数量达2,500台

2011-09-13

CSR以创新平台为无线消费音频确立新标准

2011-09-06

瑞萨推出R-Car E1汽车用系统单芯片

2011-09-05

飞思卡尔推出QorIQ Qonverge无线基站处理器

2011-09-01

Vishay推出新款Power Metal Strip电阻

2011-08-29

Power Integrations推出25 W LED镇流器参考设计

2011-08-26

英特尔称真正的对手并非ARM

2011-08-02
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