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江苏省成为中国芯片封装产业大省

　　十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现...

长电科技封装 2011-03-30

日本地震对LED产业的影响

　　LED产业　　1、在全球产业中所处地位　　日本是目前全球第一大LED生产国，拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年...

LED 外延芯片封装 2011-03-21

2010年半导体封装盘点

　　2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对...

半导体封装 2010-12-15

MEMS：芯片外的封装级设计考虑

　　MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～4...

MEMS 封装加速度计 2010-12-13

LED照明下游封装厂兵分两路

　　LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传...

LED 封装 2010-11-30

台封装大厂决战制程

　　台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(...

力成封装 2010-11-29

台积电强攻封装

　　台积电董事会9日通过明年资本预算26.9亿美元(约新台币810亿元)，主要用于12寸晶圆厂与晶圆封装两大业务。　　台积电为抓住科技产品“轻薄...

台积电封装 2010-11-12

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

　　在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术，在效率等级、功率密度和可...

封装散热 MOSFET 2010-11-08

肖特电子封装新加坡工厂汽车产品通过TS认证

　　肖特电子封装是全球领先的外罩及长期保护敏感电气组建的生产商之一。日前，肖特宣布，其通过ISO 9001: 2008认证的新加坡工厂生产的汽车产品已获得ISO...

肖特封装 2010-11-02

中国未掌握LED产业核心技术

　　如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。　　然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所...

LED 封装 2010-11-01

LED发展的瓶颈

　　超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的...

LED 封装 2010-10-20

IDM厂扩大委外释单日月光受惠

　　封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5%至8%间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工...

日月光封装 2010-09-30

晶圆级封装向大尺寸芯片发展

　　晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运...

晶圆芯片封装 2010-09-30

通富微电与富士通合建研发中心

　　通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科技创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业快速发展的机遇加...

富士通半导体封装 2010-09-03

TSIA：10年Q2台湾IC产业营运成果出炉

　　根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，...

半导体 IC 封装 2010-09-03

通富微电与富士通合建研发中心

富士通封装 Fan-Out WLP 2010-09-01

国产汽车产销量再创新高车用LED市场潜力巨大

　　据世界汽车制造商协会之前发布的世界汽车产量统计数据显示，2009年世界汽车产量合计为6099万辆。其中中国上升至世界第一大汽车生产国，全年产量同比增长48....

LED 封装 2010-08-17

德豪润达大连基地开工芯片年销售将达50亿

　　广东德豪润达电气股份公司大连基地——大连德豪光电科技有限公司开工仪式近日在大连金州新区隆重举行。省委常委、市委书记夏德仁，市长李万才...

LED 封装 2010-08-17

台LED厂7月营收月增2.7%

　　2010年7月台湾上市上柜LED厂商营收总额约新台币108.53亿元，较6月营收105.6亿元上升2.7%，年增率80%。其中LED晶粒厂7月营收总额为49...

LED 封装 2010-08-16

国家高新区MEMS研究院落户淄博

　　8月8日，国家高新区MEMS研究院、清华大学机械工程学院产学研基地建设合作协议签约仪式在火炬大厦举行，清华大学机械工程学院院长尤政，市委副书记、市长周清利，...

MEMS 封装 2010-08-11

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