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德州仪器是工业电子半导体领域中的头号厂商
据IHS iSuppli公司的研究报告,2010年工业电子半导体市场强劲增长,德州仪器成为其中无可争议的霸主。此前两年,该市场受到经济衰退的打压。 德...
德州仪器
半导体
2011-11-14
东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,东芝公司 (Toshiba Corporation) ...
东芝
DSP
2011-11-14
德州仪器推出5美元ARM Cortex-A8微处理器
采用售价 89 美元的易用型开源硬件平台与免费软件开发套件可在 6 个月内向市场推出产品,支持 Android、Linux 以及 Windows Embed...
德州仪器
微处理器
2011-11-07
EnVerv应用Tensilica技术
Tensilica今日宣布, EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器),该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC)片上...
Tensilica
EnVerv
DSP
2011-10-26
德州仪器与教育部再度签署战略合作备忘录
近日,全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司(TI)与中国教育部(教育部)签署新一轮的十年合作协议,旨在进一步深入支持中国大学教育与电子工程人才培...
德州仪器
微控制器
2011-10-25
EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案
EtherWaves和Tensilica日前宣布,通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器,从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/...
EtherWave
SOC
DSP
2011-09-15
Altera演示业界第一款基于模型的FPGA浮点DSP工具
Altera公司 (NASDAQ: ALTR) 今天演示了使用FPGA的浮...
Altera
DSP
2011-09-14
ADI重拳推出不到2美元的Blackfin嵌入式处理器
为了继续为设计人员提供低成本、高性能的数字信号处理选择,ADI公司(Ana...
ADI
DSP
BDTImark2000
2011-09-06
德州仪器DLP 在IFA上展示真正的移动大屏幕体验
作为领先的投影技术提供商,德州仪器DLP 产品事业部在今年柏林消费类电子产...
德州仪器
投影机
DLP
Pico
2011-09-06
清华大学获授权使用飞思卡尔内核技术
日前,飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议,这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核;飞思卡尔与中国最高学府的携手...
飞思卡尔
半导体
DSP
2011-09-05
TI推出超低功耗超低价格DSP
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C553x 超低功耗 DS...
TI
DSP
TMS320C553x
2011-09-01
新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DS...
CEVA
DSP
2011-09-01
ADI,TI每个不到2美元的DSP闪亮登场
两个主要的DSP供应商ADI公司和德州仪器公司已大幅削减价格在其最新的处理...
ADI
DSP
2011-08-31
德州仪器正在开发新芯片 提升电池续航时间
上周消息,德州仪器正在开发一款全新的芯片,希望大幅提升移动设备的电池续航时间。 受到电池容量的限制,英特尔、英伟达和德州仪器都在提升处理器和芯片的效率...
德州仪器
芯片
2011-08-09
LG电子选用HiFi音频DSP内核多种音频编解码软件库
Tensilica日前宣布,LG电子已为其新的数字电视(DTV)产品线选用了Hi - Fi音频DSP内核以及多种音频编解码软件库。 Tensilica...
LG
DSP
2011-08-05
2011 DSP嵌入式开发与应用技术研讨会成功召开
由北京麦克泰软件技术有限公司 和 北京航空航天大学电子信息学院共同主办的2...
DSP
嵌入式
2011-07-27
德州仪器Q2利润6.72亿美元 同比下降13%
7月26日消息,据国外媒体报道,德州仪器周一公布了财年第二季度财务报告。在日本3月份地震灾害中断了其供应链以及增加了广泛的重建成本之后,德州仪器第二财季的利...
德州仪器
模拟芯片
2011-07-27
CEVA和CellGuide为CEVA-XC提供软件GPS解决方案
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商C...
CEVA
DSP
2011-07-13
CEVA推出基于CEVA-XC DSP的HSPA+软件物理层IP
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授...
CEVA
DSP
HSPA
2011-07-13
德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部曝光
作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近收到来自德州仪器公司的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,...
德州仪器
晶圆
2011-07-08
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