晶圆代工

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晶圆代工扩产设备厂迎大单

　　台积电跨足高阶封测进度传受阻，但晶圆代工本业扩产态势未停歇，本土设备厂同步沾光，包括汉微科、家登、盟立、弘塑、圣晖、翔名，以及闳康、中砂、辛耘等，设备订单...

台积电晶圆代工 2013-03-05

半导体厂 Q1淡季表现不同调

　　第1季为半导体业传统淡季，不过，各厂营运将有不同表现;部分厂商业绩恐将季减2位数水平，部分厂商则可望成长。　　晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱...

台积电晶圆代工 2013-02-05

敌军杀到台积电力保晶圆代工龙头

　　全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶...

台积电晶圆代工 2012-04-18

英特尔跨足代工台积电警戒

　　英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂Tabula及Achronix的22...

英特尔晶圆代工 2012-04-11

宏力中国区营收持续快速增长

　　上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力”)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布依托嵌入式闪存(e-Flash)、一...

宏力晶圆代工 2012-03-29

三大晶圆代工厂2011年成长乏力

　　从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库...

台积电晶圆代工 2011-12-06

力旺NeoBit IP在台积电生产逾150万片

　　嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Aw...

台积电晶圆代工 2011-11-16

晶圆代工看淡台积电联发科技能否hold得住？

　　SEMICON Taiwan国际半导体展将在7日登场，包含瑞萨电子、东芝等国际半导体大厂都将来台采购半导体零件，为期3天的展期将进行80场国际论坛与创新技术...

台积电晶圆代工 2011-09-06

工研院IEK再次下调半导体产值成长率

　　工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半...

半导体晶圆代工 2011-08-29

瑞萨电子发展规划：持续扩大委外晶圆代工比重

　　日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶...

瑞萨晶圆代工 2011-08-25

最新数据显示：7月份北美半导体接单下降

　　近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订...

半导体晶圆代工 2011-08-22

联电第二季营收增长乏力预计第三季度下滑11~13%

　　晶圆代工大厂联电日前举行财报会，第2季每股获利0.26元，针对第3季财测数字，联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73...

联电晶圆代工 2011-08-05

高盛等券商大幅度降低第3季晶圆代工营收成长率

　　中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成电路)设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳...

高盛晶圆代工 2011-07-25

三星挖角梁孟松　抢救晶圆代工

　　三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形...

三星晶圆代工 2011-07-08

英特尔三星争抢代工大单

　　下半年晶圆代工市场旺季不旺，半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露，英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事...

英特尔晶圆代工 2011-06-22

张忠谋:三星已进“雷达区”

　　台积电(2330)董事长今(9)日对于国际知名大厂英特尔、三星、苹果评论张忠谋直指，iPad、iPhone热销，早已把苹果列入雷达区关注范围，而台积电也有能...

三星晶圆代工 2011-06-13

三星晶圆代工28纳米低功率制程通过认证

　　韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)于美国时间6日发出新闻稿表示，该公司旗下晶圆代工部门之28纳米低功率(low-power;L...

三星晶圆代工 2011-06-08

晶圆代工决胜18寸厂

　　从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全...

DRAM 晶圆代工 2011-06-08

三星晶圆代工积极拓展新客源

　　三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其...

三星晶圆代工 2011-05-26

市场传言晶圆代工将降价

　　市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，...

台积电晶圆代工 2011-05-19

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