晶圆代工

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中芯国际第三季满手订单

　　晶圆代工厂中芯国际10日举行法说会并公布第2季财报，在连续12季亏损后，中芯国际终于在第2季转亏为盈，首席执行长王宁国表示，第3季产能已经预订一空，接单能见...

中芯国际晶圆代工 2010-08-13

联电荣誉董事长访川看好四川电子产业

　　8月5日下午，四川省副省长黄小祥在成都会见了台湾联华电子公司荣誉董事长曹兴诚一行，双方就川台之间进行电子产业合作相关事宜交流了意见。曹兴诚表示，四川具备先天...

联华电子晶圆代工 2010-08-09

联电毛利率挑战30%

　　晶圆代工二哥联电4日举行说法会。由于台积电上周法说预期下半年景气暂时趋缓，法人对联电下半年营运成长趋势保守以对。不过，联电先进制程比重拉高，第三季毛利率有机...

台积电晶圆代工 2010-08-05

超越英特尔　台积电调升资本支出至59亿美元

　　看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美...

台积电晶圆代工 2010-08-02

台积电张忠谋：半导体景气只是暂时减弱

　　台积电29日公布，第二季获利创历史单季新高，董事长张忠谋持续看好下半年半导体市况，预期本季营运会持续冲高，并首度上调今年全球晶圆代工产值年成长率至40%。 ...

台积电晶圆代工 IC设计 2010-08-02

半导体整并风轮番上场IP业接棒演出

　　随着景气逐渐复苏，全球半导体市场持续出现整并风潮，继晶圆代工、IC设计之后，硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传，继IP业者ARC被 VirageLogic...

晶圆代工 IC设计 2010-07-30

3G相关应用将带动半导体产业上下游发展

　　新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成...

高通 3G 晶圆代工 2010-07-29

台积电与ARM签订合约将技术世代延续至20纳米

　　全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先...

台积电晶圆代工 20纳米 2010-07-27

芯片厂抢滩中印台积电最受宠

　　新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成...

台积电 3G 通讯芯片晶圆代工 2010-07-26

台积电拒绝接受STC.UNM的专利侵权指控

　　台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。　　STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexic...

台积电晶圆代工 2010-07-26

台积电与ARM签订长约拓展28及20纳米制程

　　7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。 ...

ARM 晶圆代工 2010-07-21

晶圆代工竞逐高阶制程　设备大厂受惠

　　晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大...

台积电晶圆代工半导体设备 2010-07-21

ASML整合微影方案获意法采用

　　受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进...

ASML DRAM 晶圆代工 2010-07-21

台积电松江8英寸Fab10工厂月产能将扩增至6万片

　　台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产能为2万片...

台积电晶圆代工 2010-07-20

GlobalFoundries投入EUV技术　4年后量产

　　继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后，全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布...

台积电 EUV 晶圆代工 2010-07-20

台积电资本支出将超越英特尔

　　台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏，决定加大12吋厂扩产力道，包括竹科Fab12第5期第4季投产，南科Fab14明年上半年投产，及中科 Fab15...

台积电晶圆代工 2010-07-19

TSMC超大型12英寸晶圆厂动土 2012年投产

　　TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾&rdq...

台积电晶圆代工 2010-07-19

台积电将建月产能10万片芯片厂

　　台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能1...

台积电晶圆代工 2010-07-16

台积电第三间12英寸工厂Fab15本月举行动工仪式

　　台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋今年4月份...

台积电晶圆代工 2010-07-15

看好未来景气台积电再征3000人

　　晶圆代工厂台积电10日举行2010年台积家庭日活动，人力资源副总经理杜隆钦指出，台积电将再增聘3,000名员工，累计至目前为止，2010年台积电已大举征才8...

台积电晶圆代工 LED 2010-07-13

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