服务器;惠普;ibm

首页 >服务器;惠普;ibm

IBM开发光纤芯片原型产品传输速度达每秒1TB

　　北京时间3月8日消息，据国外媒体报道，IBM周四表示，该公司的研究人员使用光脉冲技术(light pulse)，已经研制出了一款数据传输速度高达每秒1TB(...

IBM Holey Optochip 2012-03-09

传惠普正开发X86与ARM架构Win8平板电脑

　　据美国科技资讯网站CNET报道，多位知情人士透露，惠普正在开发多款Windows 8平板电脑和混合型设备(hybrid device)。其中一位知情人士称，...

惠普平板电脑 2012-02-27

ReRAM将能代替内存和硬盘

　　固态硬盘供应商SanDisk正在研发一种新型的系统存储器，未来也许能一举替代内存和硬盘。 ReRAM代表电阻式RAM，将DRAM的读写速度与SSD的非易失性...

惠普内存 ReRAM 2012-02-23

惠普首款ARM架构服务器将进入消费者测试阶段

　　惠普高级副总裁马克•波特(Mark Potter)本周表示，该公司首款基于ARM架构的服务器将在第二季度开始面向消费者的测试工作。据悉，惠普将在第...

惠普 ARM架构 2012-02-16

IBM未来9纳米电晶体以碳元素为主要材质

　　Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11...

IBM 9nm 电晶体 2012-02-13

Global Foundries与IBM将共同生产32纳米芯片

　　根据EE Times报导，Global Foundries在纽约州的Saratoga地区有1座12吋晶圆厂Fab 8，与IBM位在East Fishkill...

IBM 32纳米晶圆 2012-01-13

IBM 2011年获6180项美国专利

　　据国外媒体报道，据研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新数据显示，IBM在2011年一共获得了6180项美国专利，不但创出新...

IBM 三星 2012-01-12

惠普平板电脑战略陷入进退两难

　　众多厂商在平板电脑市场大肆吸金的时候，惠普似乎衰到了极点。从宣布分拆PC业务部门、停止WebOS设备运营，到上任不到1年时间的李艾科的离职，再到新任CEO登...

惠普平板电脑 2012-01-12

PC巨头产能大转移：惠普联想瞄准日本制造

　　联想集团现在的目标看来就是惠普了! 　　在先后超越宏碁、戴尔登上全球PC“二哥”的宝座之后，联想现在的目标就是何时能问鼎全球PC老...

惠普 PC 2011-12-20

IBM，美光科技建立与TSV的混合内存

　　美光科技公司的混合存储立方体(HMC)对于IBM公司员工来讲，将成为第一个商业化的CMOS制造技术硅穿孔(TSV)工艺，该公司于星期四(12月1日)表示。 ...

IBM 混合内存 2011-12-02

IBM和美光科技携手研发立体芯片

　　11月30日消息，据国外媒体报道，就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样，芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品...

IBM 立体芯片 2011-12-01

惠普戴尔宏碁2012年将加大研发支出

　　Digitimes网站周五报道称，惠普、戴尔和宏碁等厂商计划于2012年增加研发支出。　　除了加大研发投入以外，惠普研发高级副总裁普利斯·...

惠普 Android 2011-11-29

惠普寻求出售webOS 亚马逊IBM颇感兴趣

　　消息人士透露，惠普正在寻求出售webOS业务，售价可达数亿美元，但低于惠普2010年收购Palm时的12亿美元。　　美国美林银行表示，惠普正在试图找出如...

惠普 webOS 2011-11-28

IBM尝试太阳能发电的运行数据中心

　　IBM在印度班加罗尔大规模安装了一个6000平方英尺的太阳能电池板，该公司声称可以一年运行50千瓦的计算机设备为330天左右，每天运行5小时。　　太阳能...

IBM 太阳能 2011-11-23

惠普完成战略评估宣布继续保留PC业务

　　据国外媒体报道，惠普周四宣布，该公司已完成了对旗下个人系统集团(PSG)的战略选择方案评估，惠普已决定继续保留个人系统集团。　　惠普总裁兼首席执行官梅格...

惠普 PC 2011-10-28

传惠普拟推基于ARM芯片技术的服务器

　　业内人士称惠普正计划推出基于ARM公司技术的产品，从而对英特尔(微博)的主导地位构成挑战。　　消息人士透露，惠普正与Calxeda展开芯片领域的合作，这...

惠普 ARM芯片 2011-10-27

惠普董事长暗示有可能不拆分PC业务

　　新浪科技讯北京时间9月19日下午消息，据美国科技资讯网站CNET报道，惠普董事长雷•兰恩(Ray Lane)上周在接受采访时表示，他希望PC业务...

惠普 PC 2011-09-20

胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍

　　电脑制造商IBM已经与一个胶水专家合作，利用胶水把一层层芯片粘在一起，研制 “摩天楼(skyscraper)”电脑。它希望通过这种方...

IBM 芯片 2011-09-20

IBM与3M联手研发3D半导体粘接材料

　　据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。　　I...

IBM 3D封装 2011-09-09

惠普正式分拆webOS全球事业部

惠普高管上周发布的两封备忘录显示，该公司将把webOS全球事业部(前Pal...

webOS 惠普 2011-09-08

›|

在线研讨会

焦点