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首页 >片上系统(soc)

Intel呼吁开发先进测试技术,应对下一代SoC设计挑战

2007-10-31

龙芯2F系统芯片正式定型 中国芯走向世界

2007-10-30

C语言平台 缩短SoC前期设计时间

2007-10-26

硬盘驱动器市场增长迅速 LSI读取信道出货超10亿

2007-10-26

Xilinx中国大举扩张的技术谜底:FPGA的SoC和专用化趋势

2007-10-15

安凯授权获得ARM技术解决方案 用于移动多媒体应用

2007-10-12

德州仪器推出2.4GHz与1GHz以下RF片上系统解决方案

2007-09-29

基于SOC/IP的智能传感器设计研究

2007-09-18

基于SOC/IP的智能传感器设计研究

2007-09-17

利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证

2007-09-11

最近世界半导体业发展特点漫谈(上)

2007-09-11

基于SPARC V8体系的电子记帐终端设备研究

2007-09-10

IP核在SoC设计中的接口技术

2007-09-10

基于RVM的层次化SoC芯片平台的设计及应用

2007-09-07

观点与探讨:MCU和SoC如何协调发展

2007-09-06

SoC设计:复杂性为验证提出更高要求

2007-09-05

Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间

2007-08-31

Tensilica授权首家多媒体处理器设计中心: Tata Elxsi公司

2007-08-22

基于模式的SoC设计方法研究

2007-08-20

SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计

2007-08-15
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